[发明专利]电子设备用壳体的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，

在将在基体片(101)上形成有装饰层(102)的转印部件(100)配置在可形成一次成形用空腔(11)的第1更换模(2)与共用模(4)之间的状态下闭模，形成上述一次成形用空腔(11)；

将一次成形树脂注射到一次成形用空腔(11)中，成形一次成形体(53)，并且使上述转印部件的装饰层(102)与一次成形体(53)粘接；

将上述第1更换模(2)从上述共用模打开，更换为可形成二次成形用空腔(12)的第2更换模(3)；

将上述第2更换模(3)与上述共用模(4)关闭，形成二次成形用空腔(12)，以使上述一次成形体(53)在粘接在上述转印部件(100)上的状态下收纳到内部中；

将二次成形树脂注射到上述二次成形用空腔(12)中，成形与一次成形体(53)固接的二次成形体(54)，并且将转印部件的装饰层(102)与二次成形体(54)粘接；

通过将上述一次成形体(53)和上述二次成形体(54)从上述转印部件(100)剥离，将上述转印部件的装饰层(102)转印到表面上，制造以上述一次成形体(53)或二次成形体(54)为透明窗部、以另一个为主体部的电子设备用壳体。

2.如权利要求1所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，注射透明的树脂作为上述一次成形树脂而成形一次成形体(53)，制造以上述二次成形体(54)为主体部、以上述一次成形体(53)为透明窗部的电子设备用壳体。

3.如权利要求1所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，注射透明的树脂作为上述二次成形树脂而成形二次成形体(54)，制造以上述一次成形体(53)为主体部、以上述二次成形体(54)为透明窗部的电子设备用壳体。

4.如权利要求1或2所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，上述一次成形体是使用由JIS-K7105规定的可视光透过率为80％以上、由JIS-K5600-5-4规定的铅笔硬度为F以上的树脂作为上述一次成形树脂而成形的。

5.如权利要求4所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，上述一次成形体是使用在聚甲基丙烯酸甲酯树脂中添加了橡胶的树脂作为上述一次成形树脂而成形的。

6.如权利要求1或2所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，上述二次成形体是使用由ASTM-D256规定的艾氏冲击强度为10KJ/m²以上的树脂作为上述二次成形树脂而成形的。

7.如权利要求1所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，上述二次成形树脂是比上述一次成形树脂成形温度高的树脂，将上述一次成形体的表面熔融，使上述一次成形体与二次成形体固接。

8.如权利要求1或2所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，上述装饰层(102)具有：透明区域(111b)，具有可配置为收纳在上述一次成形用空腔(11)内的面积；不透明区域(111a)，设在上述透明区域的周围；将上述装饰层可将一次成形体与二次成形体的固接部分附近遮挡地转印。

9.如权利要求8所述的电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，上述装饰层的透明区域(111b)由含有透明树脂的墨构成，上述透明区域(111b)粘接在上述一次成形体上。