[发明专利]感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板有效
| 申请号： | 200680008056.5 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101142528A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 清田达也;木内幸浩;位地正年 | 申请（专利权）人： | 田村化研株式会社;日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/032;C08G59/20;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 印刷 电路板 以及 半导体 封装 | ||
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有
(A)选自(A1)和(A2)组成的组中的一种以上的活性能量射线固化性树脂、
(a)选自(a1)和(a2)组成的组中的一种以上的活性能量射线固化性树脂、
(B)光聚合引发剂、
(C)反应性稀释剂、
(D)选自式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂组成的组中的环氧树脂、
(d)式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以外的环氧树脂，和
(E)钼化合物；
其中，
(A1)是选自式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂组成的组中的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐组成的组中的化合物反应所得的树脂，
(A2)是选自式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂组成的组中的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应得到树脂，进一步使得到的该树脂与含有自由基聚合性不饱和基团和环氧基团的缩水甘油基化合物反应所得的树脂，
(a1)是式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐组成的组中的化合物反应所得的树脂，
(a2)是式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐组成的组中的化合物反应得到树脂，进一步使得到的该树脂与含有自由基聚合性不饱和基团和环氧基团的缩水甘油基化合物反应所得的树脂，
式中，n为1以上，10以下；
式中，n为1以上，10以下。
2.一种电子部件搭载前或搭载后的印刷电路板，其特征在于，含有权利要求1所述的感光性树脂组合物。
3.一种电子部件搭载前或搭载后的半导体封装基板，其特征在于，含有权利要求1所述的感光性树脂组合物。
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