[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物、新型环氧树脂、其制造方法和新型酚树脂

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物即使在其固化物中不使用添加系阻燃剂也能够获得优良的固化物，并且介电特性也优良，该环氧树脂组合物能够适宜地用作为半导体装置和电路基板装置等的树脂组合物，本发明还涉及其固化物以及用于它的新型环氧树脂、其制造方法和作为所述环氧树脂的中间体的新型酚树脂。 

背景技术

环氧树脂可以提供固化时的低收缩性、固化物的尺寸稳定性、电绝缘性和耐试剂性等优良的固化物，所以被广泛应用于电子领域和高功能涂料领域等。但是，在例如半导体密封材料等的电子领域中，近年来，伴随着以电子部件的高密度化为目的的半导体表面安装化、半导体自身的小型化，对密封材料的耐湿性，也就是耐湿后的耐焊接破裂性的要求也有了极大的提高。因此，针对这种要求，已知的技术是通过增加树脂中的芳香核数目来减少固化反应时出现的仲羟基量，以实现固化物耐湿性的提高和低应力化，例如，公开了通过单苯乙烯化苯酚与甲醛或多聚甲醛的反应，将降低了官能团浓度的固态酚醛清漆树脂用作为环氧树脂用固化剂的环氧树脂组合物(例如，参照专利文献1)，使用该固态酚醛清漆树脂的聚缩水甘油醚的环氧树脂组合物(例如，参照专利文献2)。而且，同样公开了通过使用苄基化试剂使多酚改性，来降低官能团浓度，提高固化物的耐湿性，特别是作为表面安装型半导体密封材料公开了提高耐包装破裂性的使用苄基化多酚和其聚缩水甘油醚的环氧树脂组合物(例如，参照专利文献3)。 

所涉及的酚醛清漆树脂、多酚和它们的环氧化物确实是官能团浓度很低，固化物具有良好的耐湿性，在电子领域和高功能涂料领域发挥良好的耐焊接破裂性，成为能够满足近年来伴随电子机器高频率化的低介电常数化要求的材料。 

但是，用于电子领域和高功能涂料领域的材料，不能忽视以二噁英问题为代表的环境问题，近年来，对于不使用添加系为卤素系的阻燃剂，而是使树脂自身具有阻燃效果的所谓无卤素阻燃体系的要求越来越高。可是，所述酚醛清漆树脂、多酚和它们的环氧化物虽然介电特性良好，但因为在其分子结构内含有很多的易燃的侧链(pendant)状的芳香族烃基，所以固化物的阻燃性差，不能构建出所述的无卤素阻燃体系。 

因此，现在的情况是还没有得到在具备优良的介电特性的同时又能赋予固化物优良的阻燃性的环氧树脂。 

专利文献1：日本特开平05-132544号公报(第3-4页) 

专利文献2：日本特开平05-140265号公报(第3-5页) 

专利文献3：日本特开平08-120039号公报(第4-6页) 

发明内容

本发明要解决的问题是提供能够赋予固化物非常优良的阻燃性和介电特性的环氧树脂组合物，新型环氧树脂以及新型酚树脂，兼备所述性能的环氧树脂固化物和所述环氧树脂的制造方法。 

本发明人等为了解决所述问题进行潜心研究后，发现通过将聚亚萘基氧结构导入到树脂结构的主骨架中，并且，进一步将芳烷基导入到该聚亚萘基氧结构中，就可以在不降低介电特性的条件下使阻燃性得到飞跃性的提高，从而完成了本发明。 

即，本发明涉及一种环氧树脂组合物(下面，将此环氧树脂组合物简称为“环氧树脂组合物(I)”)，其特征为，以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，其中，环氧树脂(A)具有的分子结构是以聚亚萘基氧(ポリナフチレンオキサイド)结构作为主骨架，并且在该结构的芳香环上结合有(甲基)缩水甘油氧基((メチル)グリシジルオキシ基)和用下述结构式(1)表示的结构部位。 

[化学式1] 

结构式(1) 

式(1)中，R₁和R₂各自独立地表示甲基或氢原子；Ar表示亚苯基、被碳原子数为1～4的1～3个烷基进行环上取代的亚苯基、亚萘基、被碳原子数为1～4的1～3个烷基进行环上取代的亚萘基；n表示重复数的平均值，为0.1～4。 

本发明还涉及固化所述环氧树脂组合物而得到的固化物。 

本发明还涉及一种半导体密封材料，其特征为，含有环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物在含有所述环氧树脂组合物中的所述环氧树脂(A)和所述固化剂(B)的基础上，还含有无机质填充材料，该无机质填充材料在组合物中的比例是70～95质量％。