[发明专利]具有像素内处理电路的X射线检测器

权利要求书

1.一种X射线检测器(100，200，300)，包括：

a)具有至少一个检测器元件的敏感层(13，33，53)，包括光敏传感器单元(14，34，54)，和易受X射线干扰的处理电路(15a，15b，35a，35b，55)；

b)将入射X射线(X)转化为光子(λ1，λ2)的闪烁层(11，31，51)；

c)置于闪烁层(11，31，51)和敏感层(13，33，53)之间的耦合层，耦合层适合于将光从闪烁层(11，31，51)引向传感器单元(14，34，54)并保护处理电路(15a，15b，35a，35b，55)不受X射线的影响。

2.根据权利要求1的X射线检测器(100，200)，其特征在于所述耦合层(12，32)包括至少一个将光从闪烁层(11，31)引向传感器单元(14，34)的光导单元(17，37)以及至少一个保护处理电路(15a，15b，35a，35b)不受X射线影响的屏蔽单元(16，36)。

3.根据权利要求2的X射线检测器(100，200)，其特征在于光导单元(17，37)朝向闪烁层(11，31)的面积比其朝向传感器单元(14，34)的面积大。

4.根据权利要求2的X射线检测器(100，200)，其特征在于屏蔽单元(16，36)的横截面在朝向闪烁层(11，31)的指向上逐渐变细，特别为三角形横截面。

5.根据权利要求2的X射线检测器(100，200)，其特征在于所述屏蔽单元(16，36)围绕光导单元(17，37)。

6.根据权利要求2的X射线检测器(100，200)，其特征在于光导单元(17，37)包括聚合物，特别是PMMA，和/或胶和/或铅玻璃和/或如SU8光致抗蚀剂的材料。

7.根据权利要求2的X射线检测器(100，200)，其特征在于光导单元(17，37)和屏蔽单元(16，36)之间的界面包括反射材料例如二氧化钛。

8.根据权利要求1的X射线检测器(100，200，300)，其特征在于所述耦合层(52)包括透光并高度吸收X射线的材料。

9.根据权利要求8的X射线检测器(100，200，300)，其特征在于所述耦合层(52)包括铅玻璃和/或氟化铅。

10.根据权利要求1的X射线检测器(100，200，300)，其特征在于所述耦合层(12，32，52)包括至少一种波长变换材料，其适合于吸收第一波长(λ₁)的光子并在第二波长(λ₂)重新发射光子。

11.根据权利要求10的X射线检测器(100，200，300)，其特征在于波长变换材料包括荧光染料，特别是Y11、O2、R3、EJ280、EJ284、POPOP、bis-MSB、SrGa₂S₄:Eu、ZnS:Cu、Au或者YaG:Ce。

12.根据权利要求1的X射线检测器(100，200，300)，其特征在于所述荧光层(11，31，51)被细分为闪烁元件(18，38，58)，其每一个与敏感层(13，33，53)中的检测器元件相关，并由反射界面(20，40，60)和相邻的闪烁元件分开。

13.一种制造根据权利要求1到12其中之一的X射线检测器(100，200，300)的方法，包括下面的步骤

a)将光导材料的板连接至闪烁体板；

b)将光导材料和闪烁体板所获得的组合构造为闪烁体元件。

14.一种具有根据权利要求1到12其中之一的检测器的医疗成像设备。