[发明专利]模块板

说明书

技术领域

本发明涉及安装LSI(大规模集成电路)或IC(集成电路)等电子部件的模块板。

背景技术

近年，数字电视等家电正在普及到普通家庭。在这种数字家电的普及中，产品的高性能化和多功能化掌握重大的关键。

通过数字信号处理高速化，能使数字家电的性能提高。可利用系统LSI时钟频率的提高、数据总线宽度的扩大和使用DDR(Double Data Rate：双数据速率)存储器的高速存储器等，实现数字信号处理的高速化。

为了增加数字家电的功能，需要电路的高集成化。可通过例如利用MCM(Multi Chip Module：多芯片模件)或SIP(System In Package：系统内装组件)等技术在一个组件内装载多个电子部件实现电路的高集成化。

可是，可利用电路高集成化在产品装载多种功能，但各功能运作所需的接口信号数量增加。因而，设置在组件外部的外部端子的数量也增加。而且，随着组件内收装的电子部件数量的增加，检查它们用的外部端子的数量也增加。将上述组件通过外部端子电连接到外部电路板，但由于外部端子数量增加，组件小型化困难。

因此，例如专利文献1的IC组件中，在具有2层结构的引线板的第1层设置下级引线端子，在第2层设置成为测试用端子的上级引线端子。此组成中，设置在引线板的第2层的上级端子不与电路板连接。即，通过将测试用端子设置在引线板的第2层，使连接电路板的区域(引线板的第1层)的端子数量减少。据此，认为IC组件能小型化。

专利文献1：特开2000-68440号公报

然而，上述专利文献1的IC组件的组成中，需要使引线板为2层结构，以便设置测试用端子。这时，由于设置作为电子部件的功能上不需要的电路板，制造成本和制造工序增加。

由于将测试用端子形成在第2层的引线板上，连接测试用端子与IC片的导线长度变长。这时，难以进行测试用端子与IC片之间的阻抗匹配。因而，检查IC片时，在测试用端子或导线的端部发生反射波，使检查用信号产生波形失真。其结果，难以正确检查IC片。

本发明的目的在于提供一种能可靠地进行电子部件检查而且防止制造成本增加的小型模块板。

发明内容

(1)遵照本发明的一个方面的模块板，包含：往上下方向层叠并各自具有布线图案的多块电路板；安装在多块电路板中至少1块电路板上，并与布线图案电连接的1个或多个电子部件；设置在多块电路板中最下部的电路板的下表面，并与布线图案电连接的第1端子；以及设置成露出在多块电路板中的任一块电路板的上表面，并与布线图案电连接的第2端子。

该模块板中，往上下方向层叠分别具有布线图案的多块电路板。将与布线图案电连接的1个或多个电子部件安装在多块电路板中至少1块电路板上。将与布线图案电连接的第1端子设置在多块电路板中最下部的电路板的下表面。将与布线图案电连接的第2端子设置成露出在多块电路板中任一电路板的上表面。

这时，由于第2端子露出在电路板的上表面，因此即使通过第1端子将模块板装在外部电路板的状态下，第2端子也能连接检查装置。因而，能在将模块板装在外部电路板的状态下进行电子部件的内部电路检查和电子部件的信号检查。结果，能可靠地检测出模块板内的电子部件的欠佳。

而且，由于在多块电路板中任一块电路板形成第2端子，因此不必为形成第2端子而设置另一电路板。因而，能防止模块板制造成本的增加。

又，将第1端子形成在电路板的下表面，将第2端子形成在电路板的上表面。这时，能防止因形成第1和第2端子而电路板大型化。因而，模块板能小型化。

(2)可将1个或多个电子部件中的至少1个电子部件密封。

这时，使密封的电子部件断开外部环境。因而，保护电子部件免受外部影响。结果，能防止电子部件损伤和劣化。

(3)可在多块电路板内形成空间部，并将1个或多个电子部件中的至少1个电子部件配置在空间部，并将所述空间部密封。

这时，由于在密封的空间部配置电子部件，使该电子部件断开外部环境。因而，保护电子部件免受外部影响。结果，能防止电子部件损伤和劣化。

(4)可将第2端子通过贯通至少1块电路板的导体，电连接到布线图案。

这时，能方便地连接第2端子和布线图案。还能减小第2端子与多个布线图案之间的布线的电容分量和动感分量。因而，能防止输入到电子部件的检查信号产生波形失真。又能将该导体的一部分用作第2端子，因此能减小模块板的制造成本。

(5)可将第2端子设置在多块电路板中最上部的电路板的上表面的部分区域。