[发明专利]用来制备具有再结晶立体纹理结构的镍基半制品的方法及这种镍基半制品的应用

权利要求书

1.用来制备具有再结晶立体纹理结构的镍基半制品的方法，其特征在于，首先以熔融冶金或粉末冶金法包括机械合金法制备起始半制品，其由工业纯Ni或Ni-合金构成，其中在微合金区域中的Ag的添加量为至少10原子-ppm、最多1000原子-ppm，借助具有后接＞50％的厚度减少的冷加工成形的热加工成形将该起始半制品加工成具有中间尺寸的带材或扁形线材，将该半制品在500℃-850℃的温度范围内软化退火并淬火，其中，对于较高的Ag-含量须有较高的温度淬火，随后令中间产品＞80％完全冷却成形，最后实施再结晶的淬火处理以得到完好的立体纹理结构。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，最后的再结晶退火处理是在500℃至1200℃的温度下与在镍中的合金含量有关地进行的。

3.根据权利要求2的方法，其特征在于，最后的再结晶退火处理是在850℃的温度下进行的。

4.根据权利要求1的方法，其特征在于，半制品在再结晶退火后或在再结晶退火期间出于立体纹理结构化了的NiO-层的外延生长的目的以＞90％的纹理结构的含量在氧化性的气氛中得到热处理。

5.根据权利要求1的半制品，其特征在于，将含有Mo和/或W和Ag-添加物的Ni-合金应用于起始半制品。

6.根据权利要求1至5所述的、具有再结晶立体纹理结构以及伸长了的晶粒形状、并且呈条形或扁线形的镍基半制品可用作具有高度微结构取向的物理-化学涂层的衬底。。

7.根据权利要求1至5所述的、具有再结晶立体纹理结构以及伸长了的晶粒形状、并且呈条形或扁线形的镍基半制品可用作制备线形或带形高温超导体的衬底。