[发明专利]RFID标签及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括至少一个天线和与天线协同操作的电子标签部件的射频识别(RFID)标签，其中，所述天线和电子标签部件位于公共衬底上。

本发明还涉及一种RFID标签的制造方法，包括制备衬底、将至少一个天线和与天线协同操作的电子标签部件限定在衬底上。

背景技术

当RFID标签行业开始兴起时，这些RFID标签的制造仍是一项折衷的技术。一方面，潜在的低成本技术，诸如聚合物薄膜晶体管(polymer TFTs)等，不能总是达到RFID标签所需的频率性能(或是13.5MHz，或是700-2500MHz范围)。另一方面，当标签的电子部件(大约几百位存储器和几百个晶体管的量级)能够以节省成本的方式制成在互补金属氧化物半导体(CMOS)中时，由于制造天线、以电子部件互联天线及其组装的成本，这种基于CMOS的标签的整体成本仍然高。

低成本生产RFID标签的一种选择是转到低温多晶硅(LTPS)技术。由于LTPS能满足RFID标签的频率要求，并且比CMOS便宜很多(约10倍)，它可以以节省成本的方式将电子部件和天线都集成到单个衬底上。然而，这会产生这样的问题：具有天线的基于LTPS的标签系统，其与公知的解决方案相比是节省成本的，但不足以对大多数实际应用敏感。具体地说，将需要更大的天线，但是由于这将需要更大的衬底，于是标签的价格(其中标签采用集成的方式，例如LTPS为器件面积的线性函数)将不可接受地被增加。

发明内容

本发明旨在提供一种具有集成天线的低成本的RFID标签及其制造方法，其中将避免上面所述的缺点。

为了实现上述目标，为根据本发明的RFID标签提供特性特征，以使得根据本发明的RFID标签能具备以如下方式限定的特征，即：

一种RFID标签，包括至少一个天线和与天线协同操作的电子标签部件，其中，所述天线和电子标签部件位于公共衬底上，其中，已经去除了被天线包围和未被电子标签部件占据的衬底部分。

为了实现上述限定的目标，为根据本发明的制造RFID标签的方法提供特性特征，以使得根据本发明的方法能具备以如下方式限定的特征，即：

一种制造RFID标签的方法，包括制备衬底、将至少一个天线和与天线协同操作的电子标签部件限定在衬底上，并去除被天线包围和未被电子标签部件占据的衬底部分，以使得被去除的部分仍可用。

根据本发明的特性特征提供以下优点：通过使衬底的非活性区最小化来创建具有集成天线的低成本的RFID标签，而RFID标签通过保持天线面积大，仍提供高灵敏度的天线。

如权利要求2和权利要求7分别所述的方案，提供以下优点：衬底所需的面积减到最小，但仍旧保持所有功能。另外，天线和电子标签部件能易于以这种方式集成，在对它们进行互联时具有附加的优点。

如权利要求3和权利要求8分别所述的方案，提供以下优点：由于天线的有效面积大，增加了标签的灵敏度，而由于衬底面积小，保持了低的单位成本。

如权利要求4和权利要求9分别所述的方案，提供了以下优点：借助LTPS技术，能够满足RFID标签的频率要求，并保持低的生产成本。

如权利要求5和权利要求10分别所述的方案，提供以下优点：对于性能要求较低的RFID标签的应用，能进一步降低单位成本，而对于高性能的应用，成本也能保持在低水平上，同时仍旧保持晶体管的特性。

如权利要求11和权利要求12分别所述的方案，提供了以下优点：衬底材料的损失量能减到最小。

本发明上述限定的方面和其他方面显见于下文描述的典型的实施例中，并参照典型的实施例进行解释。

附图说明

在下文中，将参照所附典型的实施例对本发明进行更细致的描述，但本发明并不受限于这些典型的实施例。

图1示出根据本发明的RFID标签的第一个实施例的俯视图；

图2示出根据本发明的RFID标签的第二个实施例的俯视图；

图3示出在制造过程中与其他电子产品在一起的RFID标签的第一个实施例的俯视图；

图4示出在制造过程中与另一RFID标签在一起的RFID标签的第一个实施例的俯视图。

具体实施方式