[发明专利]层叠线圈元器件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠线圈元器件，特别涉及在由多个陶瓷层构成的层叠体中内置螺旋状线圈的层叠线圈元器件。

背景技术

以往以来，作为层叠线圈元器件，例如已知有专利文献1所述的层叠线圈元器件。如图7(A)所示，该层叠线圈元器件71是将设置有线圈导体73a～73f及通孔导体76a～76e的陶瓷片72a～72f，按照从片材72a到片材72f的顺序叠起来后，再在上下层叠保护用陶瓷片(未图示)而成的。线圈导体73a～73f通过通孔导体76a～76e串联连接，构成螺旋状线圈73。另外，标号74a～74j表示设在线圈导体73a～73f的端部的焊盘。图7(B)为层叠线圈元器件71的俯视图内部的透视图。

另外，图8(A)(B)分别为将线圈导体73a～73f的内周形状形成为曲线的层叠线圈元器件81的分解俯视图及俯视图内部的透视图，标号采用与图7公用的标号。

但是，这些层叠线圈元器件71及81在层叠方向的俯视图中，焊盘74a～74j及通孔导体76a～76e形成在螺旋状线圈73的靠近内侧。是用于确保边缘间隔。因而存在的问题是，螺旋状线圈73的内径减小，电感降低。另外，在俯视图中，由于焊盘74a～74j及通孔导体76a～76e与线圈导体73a～73f重叠，因此还存在的问题是，在层叠后的压接工序中，对焊盘74a～74j及通孔导体76a～76e施加大的压力，焊盘74a～74j及通孔导体76a～76e被压坏，线圈73的内径更减小，或者对焊盘74a～74j及通孔导体76a～76e产生应力集中，从而电感降低。

专利文献1：特开2001-176725号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供电感降低较少的层叠线圈元器件。

为了达到前述目的，第1发明有关的层叠线圈元器件，  具有：

将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及

通过设置在前述线圈导体的端部的通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，

在层叠方向的俯视图中，至少一个前述通孔导体的中心，比前述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，

与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同，

中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体的一部分，比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。

在第1发明有关的层叠线圈元器件中，由于至少一个通孔导体的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，因此螺旋状线圈的内径增大，而且能够防止通孔导体被压环而使线圈的内径减小，防止电感降低。另外，由于在层叠方向的俯视图中，通孔导体与线圈导体的重叠减少，能够防止导体的集中(应力集中)，因此能够防止电感降低，也防止层叠偏移。

在第1发明有关的层叠线圈元器件中，也可以在层叠方向的俯视图中，前述通孔导体的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于层叠体的长边方向的端面侧的位置。能够确保层叠体的短边方向的线圈导体与层叠体端面的所谓边缘间隔。

另外，第2发明有关的层叠线圈元器件，具有：

将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及

通过设置在前述线圈导体的端部的焊盘及通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，

在层叠方向的俯视图中，至少一个前述通孔导体及焊盘的中心，比前述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，

与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的前述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同。

在第2发明有关的层叠线圈元器件中，由于至少一个通孔导体及焊盘的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，因此螺旋状线圈的内径增大，而且能够防止因焊盘而使线圈的内径减小，防止电感降低。另外，能够形成较大的通孔导体。