[发明专利]形成有安装部件用引脚的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及形成有导电性的安装部件用引脚的印刷电路板。

背景技术

专利文献1：日本特开2005-183466“多层印刷电路板”(公开日：2005年7月7日)，在专利文献1的背景技术中有采用焊锡凸块等技术进行连接的倒装法方式的记载，即“在该导通孔160及导体回路158的上层形成有阻焊层70，通过该阻焊层70的开口部71，在导通孔160及导体回路158上形成有凸块76U、76D。未图示的IC芯片通过在凸块76U上进行C4(倒装法)安装而进行电连接”。

但是，没有涉及在本申请中公开的形成有安装部件用引脚的印刷电路板的记载。

另一方面，近年，半导体装置进一步向高集成化发展，因此，芯片尺寸也变得巨大化。在通过倒装法方式锡焊了巨大尺寸的电子部件(例如、半导体芯片)的电极焊盘与印刷电路板的连接盘的安装状态下的电子设备被暴露在周围温度的上升与下降之中，有时会由于电子部件与印刷电路板的热膨胀系数之差引起锡焊部位损坏。

因此，一直以来，期望开发一种印刷电路板，该印刷电路板即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印刷电路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种印刷电路板，该印刷电路板即使安装高集成化的电子部件(例如半导体芯片)，也可以减少发生由电子部件与印刷电路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良。

鉴于上述目的，本发明的印刷电路板具有用于连接电子部件的导电性的安装部件用引脚。

另外，在上述印刷电路板中，上述安装部件用引脚也可以由金属线构成。

另外，在上述印刷电路板上，电子部件也可以是在安装面上具有电极焊盘的面安装型的半导体芯片，该面安装型的半导体芯片在倒装法方式中所使用。

另外，在上述印刷电路板的上述安装部件用引脚也可以具有挠性、弹性、弯曲性等。

另外，在上述印刷电路板中，上述安装部件用引脚也可以由电阻低的物质构成。

另外，在上述印刷电路板中，上述安装部件用引脚也可以利用引线接合技术来形成。

另外，在上述印刷电路板中，上述安装部件用引脚也可以为由竖S字形状、横S字形状、弯曲形状、环形状、螺旋形状、弹簧形状、圆形状及椭圆形状组成的群中选择的任意形状。

另外，在上述印刷电路板中，上述安装部件用引脚也可以被保护膜覆盖。

另外，本发明的电子设备具有印刷电路板与电子部件，该印刷电路板形成有安装部件用引脚，上述安装部件用引脚压接于上述电子部件的焊盘。

另外，本发明的电子设备具有印刷电路板与电子部件，该印刷电路板形成有安装部件用引脚，上述安装部件用引脚通过焊锡凸块相对于上述电子部件的焊盘焊锡连接。

另外，在上述电子设备中，上述安装部件用引脚也可以成为通过弹性或变形可以吸收施加于半导体装置及印刷电路板的一方或者双方的机械能的机械要素。

另外，在上述电子设备中，上述印刷电路板及上述电子部件也可以相对于上述电子设备的壳体固定。

另外，在上述电子设备中，上述印刷电路板及上述电子部件也可以使用粘接剂相互固定。

另外，本发明的印刷电路板的制造方法为形成有安装部件用引脚印刷电路板的制造方法，该制造方法包含如下步骤：(a)输送金属线到被安装在适当定位装置的印刷电路板的电极连接盘的上面；(b)识别印刷电路板的连接盘的接合部位；(c)将上述金属线的前端压接并接合在上述连接盘的接合部位；(d)缠绕上述金属线；(e)切断上述金属线；(f)熔化所切断的上述金属线的前端部来形成球；(g)移动到上述印刷电路板的下一个连接盘上。

另外，在上述印刷电路板的制造方法中，也可以重复步骤(a)～(g)。

另外，在上述印刷电路板的制造方法中，步骤(c)也可以通过并用超声波与热压接方式来进行。

根据本发明，可以提供一种印刷电路板，该印刷电路板即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印刷电路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良。

附图说明

图1是表示形成有安装部件用引脚的印刷电路板的结构的一部分的图。

图2A是表示印刷电路板的安装部件用引脚压接于半导体芯片的焊盘的电子设备的安装方法的图。

图2B是表示印刷电路板的安装部件用引脚通过焊锡凸块焊锡连接在半导体芯片的焊盘的电子设备的安装方法的图。

图3是表示对印刷电路板的部件安装用引脚的各种形状进行说明的图。