[发明专利]光学耦合至IC芯片

权利要求书

1.一种光电电路，其包含：

一IC芯片，其包含一基材，基材中制作有一光波导与一镜子，且该基材上并具有一第一镜片形成于其上，其中该镜子与该光波导相对准，且该第一镜片与该镜子相对准，以形成一连接该第一镜片、该镜子、以及该光波导的光路径；以及

一光耦合器，其包括一第二镜片，且该光耦合器被固定至基材上，且被定位成使该第二镜片与该第一镜片相对准，以将一光信号耦合入或耦合出位于该IC芯片中的该光波导。

2.根据权利要求1所述的光电电路，其特征在于，该基材也包括一制造于其中的微电子电路。

3.根据权利要求2所述的光电电路，其特征在于，该光耦合器由一相对于该光信号的波长是透明的材料所制成。

4.根据权利要求3所述的光电电路，其特征在于，该第二镜片为该光耦合器整个形成的一部分。

5.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该微电子电路被制造在该基材中的一第一层，而该光波导与该镜子被制造在该基材中的一第二层，该第二层在该基材内而位于该第一层下方。

6.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该基材具有一背侧，且该第一镜片形成在该基材的该背侧上。

7.根据权利要求6所述的光电电路，其特征在于，该光耦合器被固定至该基材的该背侧。

8.根据权利要求6所述的光电电路，其特征在于，该光耦合器被固定至该基材的前侧。

9.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该第一镜片形成在该基材的前侧上。

10.根据权利要求9所述的光电电路，其特征在于，该IC芯片还包括一反射区，其形成在该基材的该背侧上，且其中该第一镜片、该反射区、以及在该光波导中的该镜子沿着该光路径而相对准，且该反射表面位于该第一镜片与该镜子之间。

11.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，还包含一连接至该光耦合器的光纤，其中该光耦合器、在该基材的背侧上的第一镜片、以及该镜子，相结合而光学地耦合该光纤与该光波导。

12.根据权利要求11所述的光电电路，其特征在于，该第一与第二镜片界定一光轴，且其中该光耦合器包括一镜子与一耦合表面，该耦合表面抵接该光纤，且其中该光纤横向对准该光轴。

13.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该耦合器包括一衍射光栅，此光栅在操作期间会使该光信号改向。

14.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该耦合器包括一具角度的表面与一沉积在该具角度表面上的金属膜，以形成该在该光耦合器中的镜子。

15.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该光耦合器包括一安装结构。

16.根据权利要求15所述的光电电路，其特征在于，该安装结构包含一管状延伸物，其环绕并远离该在该光耦合器中的第二镜片而延伸，且其末端界定有一平坦表面抵靠IC芯片的背侧。

17.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，包括一体成形的第一镜片的该光耦合器是由模制玻璃所制成。

18.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，包括一体成形的第一镜片的该光耦合器是由模制塑料所制成。

19.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，还包含一环氧树脂，用以将该光耦合器黏结至该基材。

20.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，还包含一金属化物，用以将该光耦合器黏结至该基材。

21.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该基材包含硅。

22.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，该基材还包含一基座，其远离该背侧而延伸，且在该基座的一末端上形成该第一镜片。

23.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，还包含一芯片载架，且该IC芯片以倒装芯片方式装设在该芯片载架上。

24.根据权利要求4所述的光电电路，其特征在于，还包含一AR膜，其沉积在该光耦合器中的该第二镜片上。