[发明专利]探针卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针卡及其制造方法。本发明尤其涉及一种用于测试电子设备(诸如半导体设备)电特性的探针卡及制造该探针卡的方法。

背景技术

一般地，在对半导体基底进行多种处理以形成半导体设备之后，会对该半导体设备进行探针测试以从所制造的半导体设备中选出正常的半导体设备。然后对该正常的半导体设备执行封装处理以形成半导体封装。

该探针测试中，探针卡的探针分别与该半导体设备的外端子(如电极焊盘)接触。测试器通过该探针向外端子提供测试信号。该测试器接收从该外端子输出的电信号。该测试器根据所接收的电信号判定该半导体设备的正常性。

用于该探针测试的探针卡包括印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板具有该电信号流经的电路；微探头(MPH)，所述微探头组合在所述PCB的底面且与所述电路电连接；以及探针，所述探针与所述MPH电连接且与所述半导体设备的外端子接触。

图1为示出现有探针卡的剖视图。图2为示出图1的PCB及MPH的放大剖视图。

参见图1及2，现有的探针卡100包括PCB102、MPH106及探针108。

PCB 102包括多个电接触部130，所述电接触部与测试器120电连接用于生成通过电连接122的测试电流。此外，PCB 102包括从电接触部130延伸的导电线路(conductive trace)150。

MPH106置于PCB 102之下。该MPH106包括通过导电部件152与PCB102的导电线路150电连接的导电线路154。

探针108与MPH106导电线路154连接。探针108分别与半导体设备160的电极焊盘162接触。

在此，为了使探针108分别与电极焊盘162接触，MPH106的导电线路154的数量与排列必须与半导体设备160的电极焊盘162的数量与排列相应。

然而，该现有探针卡的MPH为单个部件。由此，为了测试包括不同数量及/或排列的外端子的新对象，须用具有与该新对象的外端子相对应的导电线路的新MPH来替换该MPH。从而，为了测试该新对象的电特性，需要附加地制造该新的MPH。

特别地，随着从单个半导体基底所获得的半导体设备数量的增加，用于同时测试该半导体设备的MPH可具有多层结构，例如，20层结构。相比之下，可将该测试器标准化，以使无论该对象的外端子的数量为多少及/或如何排列，测试信号流经的测试器电连接不会有变化。因此，无论该对象的外端子的数量为多少及/或如何排列，仍然继续使用该与测试器电连接的MPH上层。然而，如前所述，由于该现有MPH为不可分开的单个部件，需要根据该对象的变化以新的MPH代替该MPH。

此外，该单个MPH是通过依次堆叠该20层而制得。由此，该现有MPH的平整度较差。当使用平整度较差的MPH来测试该对象时，并不是所有的探针都可与该对象的外端子接触。由此，使用该平整度较差的MPH进行测试处理其可靠性较低。

此外，制造该MPH的时间占制造该探针卡总时间的至少约70％。由此，因制造该新的MPH，制造新探针卡的成本及时间显著增加。从而，将通过该电测试的半导体设备发送的时间可能延迟。

发明内容

本发明的实施例提供了一种探针卡，其根据对象的替换将其中一部分替换为新的。

本发明的实施例亦提供了一种制造上述探针卡的方法。

根据本发明第一方面的探针卡，包括第一微探头(MPH)、第二MPH及探针。该第一MPH包括第一导电线路，所述第一导电线路中输入测试信号用于测试具有外端子的对象。所述第二MPH包括分别与该第一导电线路电连接并且相对应于该外端子排列的第二导电线路。该第二MPH与该第一MPH可拆分地结合。该探针分别与该第二导电线路电连接，从而分别与该外端子接触。

根据本发明另一方面的探针卡制造方法中，制备第一MPH，其包括第一导电线路，所述导电线路中输入测试信号用于测试具有外端子的对象。制备第二MPH，其包括与所述外端子相应的第二导电线路。可拆分地结合所述第一MPH及第二MPH以使所述第一导电线路与所述第二导电线路分别电连接。用于分别与所述外端子接触的探针分别与所述第二导电线路电连接。

根据本发明，所述MPH包括两个可拆分的探头以使根据所述对象的替换而仅将所述第二MPH替换为新的。由此，节省了制造所述探针卡的时间及成本。此外，当所述探针卡具有多层结构之时，无需将该具有多层结构的探针卡整个替换为新的。这样，该具有多层结构的探针卡可具有较高的平整度。

附图说明

结合附图并参看本发明的详细说明，会清楚本发明的上述及其他特点和优点，其中：