[发明专利]LED封装设计

权利要求书

1.一种系统，包括：

基底；及

由所述基底支撑的发光装置阵列，所述阵列具有界定出一区域的外周界，所述发光装置阵列的位置是这样确定的，即，使得所述发光装置阵列中的所有发光装置的总面积之和与所述该外周界所界定的区域面积之比为至少约0.75。

2.如权利要求1所述的系统，进一步包括包含所述基底及所述发光装置阵列在内的封装。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列包括四个发光装置。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列由四个发光装置组成。

5.如权利要求4所述的系统，其中所述四个发光装置是以两行两列的矩形矩阵形式放置。

6.如权利要求4所述的系统，其中所述四个发光装置是以一行四列的矩形矩阵形式放置。

7.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列包括六个发光装置。

8.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列由六个发光装置组成。

9.如权利要求8所述的系统，其中所述六个发光装置是以两行三列的矩形矩阵形式放置。

10.如权利要求8所述的系统，其中所述六个发光装置是以一行六列的矩形矩阵形式放置。

11.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列由2*N个发光装置构成，其中N为正整数并且所述2*N个发光装置以N行两列的矩形矩阵形式放置。

12.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列包括两个发光装置。

13.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列由两个发光装置组成。

14.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列包括红色发光装置、绿色发光装置及蓝色发光装置。

15.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列的纵横比为约16∶9。

16.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列的纵横比为约4×3。

17.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列中的各所述发光装置的纵横比为约4×3。

18.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列中的各所述发光装置的纵横比为约16×9。

19.如权利要求1所述的系统，进一步包括包含所述基底及所述发光装置阵列在内的封装，所述封装具有这样形成的层，即，使得从所述发光装置出射且射到所述层上的光至少有约75％通过所述层。

20.如权利要求19所述的系统，其中所述层放置为使得边缘的长度与所述发光装置表面和所述层表面之间距离之比为至少约10。

21.如权利要求19所述的系统，其中所述层放置为使得所述发光装置阵列表面与所述层离所述发光装置阵列表面最近的表面的距离为约5微米-约400微米。

22.如权利要求19所述的系统，其中所述层进一步包括至少一个光学元件。

23.如权利要求22所述的系统，其中所述光学元件为选自由光子晶格、滤色器、偏振选择层、波长转换层及防反射涂层组成的组群中的一个光学元件。

24.如权利要求2所述的系统，其中所述封装还包括散热层。

25.如权利要求2所述的系统，其中所述封装安装在散热装置上。

26.如权利要求2所述的系统，其中所述封装包括封装基底。

27.如权利要求26所述的系统，其中所述封装基底含有Al、N、Cu、C、Au或其组合物。

28.如权利要求2所述的系统，其中所述封装安装在热电冷却器上。

29.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置阵列中至少一个所述发光装置包括发光二极管。

30.如权利要求29所述的系统，其中所述发光二极管为光子晶格发光二极管。

31.如权利要求1所述的系统，其中所述发光装置为表面发射激光器。