[发明专利]物品的处理无效
申请号: | 200680009540.X | 申请日: | 2006-03-21 |
公开(公告)号: | CN101151722A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 大卫·史蒂芬·托马斯;菲利普·格丽斯·本特利 | 申请(专利权)人: | 导电喷墨技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾晋伟;刘晓东 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物品 处理 | ||
1.一种在物品的台阶状部分上形成材料斜坡的方法,包括在所述台阶状部分附近将液态材料施加到所述物品上,所述液体具有使得液体通过毛细管引力移动到所述台阶状部分的性能,并且导致或允许所述材料固化以在所述台阶状部分上形成斜坡。
2.根据权利要求1的方法,其中通过滴注、喷射或印刷施加材料。
3.根据权利要求1或2的方法,其中通过干燥或硬化来固化所述材料。
4.根据权利要求1、2或3的方法,其中所述液体具有小于100cps的粘度,优选小于50cps,更优选小于20cps。
5.根据前述权利要求任一项的方法,其中所述液体与所述台阶基底材料形成小于45°的接触角,可小于30°。
6.根据前述权利要求任一项的方法,其中所述液体与所述台阶侧面材料形成90°或更小的接触角。
7.根据前述权利要求任一项的方法,其中所述材料在固化时表现出低的收缩。
8.根据前述权利要求任一项的方法,其在多步骤生产方法中构成一个步骤。
9.一种物品,具有通过前述权利要求任一项的方法在其上形成的斜坡。
10.根据权利要求9的物品,其中所述斜坡具有沉积在其上的材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造