[发明专利]用于半导体基片处理的组合物

权利要求书

1.一种组合物，其包含(i)烷醇胺、(ii)季铵氢氧化物和(iii)络合剂，其中所述络合剂包括至少一种选自以下的组分：醋酸，丙酮肟，丙氨酸，5-氨基四唑，苯甲酸铵，精氨酸，天冬酰胺，天冬氨酸，苯甲酸，苯并三唑(BTA)，三甲铵乙内酯，二甲基乙二肟，富马酸，谷氨酸，谷氨酰胺，戊二酸，丙三醇，甘氨酸，乙醇酸，乙醛酸，组氨酸，咪唑，亚氨基二乙酸，间苯二甲酸，衣康酸，乳酸，亮氨酸，赖氨酸，马来酸，苹果酸，丙二酸，2-巯基苯并咪唑，草酸，2，4-戊二酮，苯乙酸，苯丙氨酸，邻苯二甲酸，脯氨酸，苯均四酸，奎尼酸，丝氨酸，山梨醇，琥珀酸，对苯二甲酸，1，2，4-三唑，偏苯三酸，均苯三酸，酪氨酸，缬氨酸，木糖醇，以及前述氨基酸的衍生物，条件是所述络合剂不包括柠檬酸。

2.权利要求1的组合物，其中组分(i)、(ii)和(iii)相互间处于对微电子装置基片的表面准备和/或清洗的有效相对比例。

3.权利要求1的组合物，基于组合物的总重量而言，其包括约0.001至约90重量％烷醇胺、约0.00001至约40重量％季铵氢氧化物和约0.00001至约20重量％络合剂。

4.权利要求1的组合物，其中基于组合物的重量而言，烷醇胺的存在量是约0.001重量％至约90重量％。

5.权利要求1的组合物，其中基于组合物的重量而言，季铵氢氧化物的存在量是约0.005重量％至约40重量％。

6.权利要求1的组合物，其中基于组合物的重量而言，络合剂的存在量是约0.001重量％至约20重量％。

7.权利要求1的组合物，还包含水。

8.权利要求7的组合物，基于组合物总重量而言，其包含低于20重量％的水。

9.权利要求7的组合物，其中基于组合物重量而言，水的存在量是约95重量％至约99.999重量％。

10.权利要求1的组合物，其中烷醇胺包括至少一种选自以下的物质：氨乙基乙醇胺，N-甲基氨基乙醇，氨基乙氧基乙醇，二甲基氨基乙氧基乙醇，二乙醇胺，N-甲基二乙醇胺，单乙醇胺，三乙醇胺，和C₁-C₈烷醇胺。

11.权利要求1的组合物，其中季铵氢氧化物选自以下：胆碱，四丁基氢氧化铵，四乙基氢氧化铵，四甲基氢氧化铵，四丙基氢氧化铵，以及它们的组合。

12.权利要求1的组合物，其具有的pH值范围是9至14。

13.权利要求1的组合物，其具有的碱度大于0.004毫当量碱/克溶液。

14.权利要求1的组合物，其中组分(i)、(ii)和(iii)的相对比例使得该组合物在接触氧时不变暗。

15.权利要求1的组合物，其中络合剂包括至少一种选自乳酸、甘氨酸、琥珀酸和草酸的物质。

16.权利要求1的组合物，其中该组合物不含有没食子酸或抗坏血酸。

17.权利要求1的组合物，其中该组合物包含乳酸和MBI。

18.权利要求1的组合物，其中该组合物包含单乙醇胺和三乙醇胺。

19.权利要求1的组合物，其中该组合物包含苯甲酸。

20.权利要求1的组合物，其中该组合物还包含选自CMP后残留物、蚀刻后残留物、灰化后残留物和苯并三唑的残留物质。