[发明专利]电子部件安装方法和电子电路装置

权利要求书

1.一种电子部件安装方法，包括：

第一步骤，准备包括主表面并且在主表面上配置有导电配线和连接端子的配线衬底，至少包含无源部件的包括多个电子部件的一组电子部件，各个电子部件包括电极端子，以及包括焊料粉、在焊料粉的熔化温度时具有流动性的对流添加剂和树脂的树脂合成物；

第二步骤，将树脂合成物涂敷到配线衬底的主表面上；

第三步骤，将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；

第四步骤，通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，在使用对流添加剂使得焊料粉在连接端子和电极端子之间自组装的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及

第五步骤，使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

在第一步骤中准备至少包含半导体元件的电子部件组。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

准备包括多个凹入部分的临时固定衬底，所述凹入部分用于分离地容纳组成电子部件组的电子部件，将电子部件插入到临时固定衬底的相应凹入部分中，并且临时地与所述凹入部分固定，对临时固定衬底进行定位以便面对树脂合成物，使得在第三步骤中通过一次操作使电子部件组与树脂合成物毗邻；以及

在其中保持电子部件组与树脂合成物毗邻的状态的同时执行第四步骤。

4.根据权利要求3所述的电子部件安装方法，其中

在第三步骤中通过树脂合成物的树脂将临时固定衬底牢固地粘附到配线衬底上。

5.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

在第三步骤中，准备其与电子部件组接触的表面具有柔性的挤压构件，并且在使电子部件组与树脂合成物毗邻之后，通过挤压构件一批地挤压电子部件组，以便使电子部件组与树脂合成物毗邻；以及

在其中保持电子部件组与树脂合成物毗邻状态的同时执行第四步骤。

6.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

在第二步骤中将树脂合成物涂敷到配线衬底的整个表面上

7.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

将树脂合成物仅涂敷到配线衬底上与电子部件相对应的区域上。

8.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

在第一步骤中准备包含具有以下性质的对流添加剂的树脂合成物：在焊料粉的熔化温度时产生气体；以及

通过当在第四步骤中熔化焊料粉时从对流添加剂产生的气体对流，将焊料粉自组装到电极端子的表面和连接端子的表面上。

9.根据权利要求8所述的电子部件安装方法，其中

在第一步骤中准备包含对流添加剂的树脂合成物，所述对流添加剂具有沸点，所述沸点至少是焊料粉的熔化温度并且至多是树脂的硬化温度；以及

树脂合成物的加热温度至少是对流添加剂的沸点，并且至多是树脂合成物的硬化温度。

10.根据权利要求9所述的电子部件安装方法，其中

在第一步骤中准备树脂合成物，所述树脂合成物包含从熔接剂、甘油和蜡构成的组中选定的一个、两个或更多对流添加剂。

11.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

在从第三步骤到第五步骤的时间段期间，保持电子部件组和配线衬底之间的间隔。

12.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

在第一步骤中准备包含作为树脂的热固性树脂的树脂合成物。

13.根据权利要求12所述的电子部件安装方法，其中

在第五步骤中按照比在第四步骤中使用的树脂合成物的加热温度高的温度对树脂进行加热和硬化。

14.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中

在第一步骤中准备包含作为树脂的光固化树脂的树脂合成物；以及

第五步骤中通过光的照射来使树脂硬化。