[发明专利]电导率传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种流体电导率传感器，包括：

无机基片，其具有远端的、流体接触表面和近处表面，基片限定从远端表面延伸到流体接触表面的多个通孔，其中每个通孔包含从远端表面延伸到近处表面的金属；

多个电极，其设置在远端表面上；和

多个电互连，其延伸超过近处表面，其中每个电互连通过相应的通孔电连接到电极。

2.根据权利要求1的电导率传感器，其中基片由从硅、氧化铝、氧化锆和玻璃构成的组中选择出的材料构造成。

3.根据权利要求1的电导率传感器，其中每个电极是金。

4.根据权利要求1的电导率传感器，其中还包括温度传感器。

5.根据权利要求4的电导率传感器，其中温度传感器包括设置在远端表面和近处表面中的一个上的温度检测元件，并且其中温度检测元件通过基片中的金属化通孔电连接到多个电互连。

6.根据权利要求1的电导率传感器，其中电导率传感器包括四个电极和至少四个金属化通孔。

7.根据权利要求1的电导率传感器，其中多个电极被图案化在远端表面上。

8.根据权利要求7的电导率传感器，其中多个电极中的每个延伸超过相应的通孔的外部直径。

9.根据权利要求1的电导率传感器，其中金属被直接结合到基片上。

10.根据权利要求9的电导率传感器，其中所述结合是无机结合。

11.根据权利要求1的电导率传感器，其中每个电互连是插脚形式的。

12.根据权利要求11的电导率传感器，其中还包括过渡材料，该过渡材料连接到邻近近处表面的每个金属化的通孔，和其中每个插脚连接到过渡材料。

13.一种流体电导率传感器，包括：

无机基片，其具有远端的、流体接触表面和近处表面，基片限定从远端表面延伸到流体接触表面的多个通孔；

多个电极，其设置在远端表面上；和

多个电互连，每个电互连通过相应的通孔连接到相应的电极。

14.根据权利要求13的电导率传感器，其中还包括多个过渡环，多个过渡环围绕靠近远端表面的每个通孔设置，并且其中每个电互连连接到相应的过渡环。

15.根据权利要求14的电导率传感器，其中每个电互连是插脚。

16.根据权利要求15的电导率传感器，其中每个插脚通过铜焊连接到相应的过渡环。

17.根据权利要求15的电导率传感器，其中每个插脚通过焊接连接到相应的过渡环。

18.一种构成接触型电导率传感器的方法，该方法包括步骤：

提供具有远端表面和近处表面的基片；

产生从远端表面到近处表面通过基片的多个通孔；

在从远端表面延伸到近处表面的每个通孔中沉积导电金属；

在远端表面上产生多个电极，其中每个电极电连接到相应的金属化通孔；和

将电互连连接到每个金属化通孔。

19.根据权利要求18的方法，其中产生多个电极的步骤包括采用至少一种半导体处理技术。