[发明专利]导电糊及电子零部件无效

专利信息
申请号: 200680009923.7 申请日: 2006-02-15
公开(公告)号: CN101151680A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 大渕武志;井出良律 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社;双信电机株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/00;H05K3/46
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 电子 零部件
【权利要求书】:

1.一种导电糊,其特征在于:以银粉为主要成分,含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末。

2.根据权利要求1所述的导电糊,其特征在于:上述金属氧化物粉末由上述一次粒子聚集而成的复合粒子构成。

3.根据权利要求1或2所述的导电糊,其特征在于:上述一次粒子为纺锤形状。

4.根据权利要求1-3中任何一项所述的导电糊,其特征在于:上述金属氧化物是氧化硅。

5.根据权利要求1-4中任何一项所述的导电糊,其特征在于:相对于银粉100重量份,含有0.02-2.0重量份上述金属氧化物粉末。

6.根据权利要求1-5中任何一项所述的导电糊,其特征在于:相对于银粉100重量份,含有总计为15.0重量份以下的选自钯和铂中的一种以上的元素。

7.一种电子零部件,具备陶瓷体和在该陶瓷体内部形成的内部电极,其特征在于:上述内部电极使用权利要求1-6中的任何一项记载的导电糊形成。

8.一种电子零部件,具备陶瓷体和在该陶瓷体表面侧形成的表层电极,其特征在于:上述表层电极使用权利要求1-6中的任何一项记载的导电糊形成。

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