[发明专利]导电糊及电子零部件无效
申请号: | 200680009923.7 | 申请日: | 2006-02-15 |
公开(公告)号: | CN101151680A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 大渕武志;井出良律 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社;双信电机株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/00;H05K3/46 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 电子 零部件 | ||
1.一种导电糊,其特征在于:以银粉为主要成分,含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末。
2.根据权利要求1所述的导电糊,其特征在于:上述金属氧化物粉末由上述一次粒子聚集而成的复合粒子构成。
3.根据权利要求1或2所述的导电糊,其特征在于:上述一次粒子为纺锤形状。
4.根据权利要求1-3中任何一项所述的导电糊,其特征在于:上述金属氧化物是氧化硅。
5.根据权利要求1-4中任何一项所述的导电糊,其特征在于:相对于银粉100重量份,含有0.02-2.0重量份上述金属氧化物粉末。
6.根据权利要求1-5中任何一项所述的导电糊,其特征在于:相对于银粉100重量份,含有总计为15.0重量份以下的选自钯和铂中的一种以上的元素。
7.一种电子零部件,具备陶瓷体和在该陶瓷体内部形成的内部电极,其特征在于:上述内部电极使用权利要求1-6中的任何一项记载的导电糊形成。
8.一种电子零部件,具备陶瓷体和在该陶瓷体表面侧形成的表层电极,其特征在于:上述表层电极使用权利要求1-6中的任何一项记载的导电糊形成。
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