[发明专利]具有直接附接的散热器的半导体装置

权利要求书

1.一种包括由平面金属板制成的引线框的设备，所述引线框包括：

多个区段，其可作为电连接器来操作；及

多个非共面部件，其可作为经配置以紧固插入物体的机械耦合器来操作。

2.如权利要求1所述的引线框，其中所述非共面性由所述部件中靠近其附接至所述引线框处的弯曲部提供。

3.如权利要求1所述的设备，其进一步包括金属散热器，所述金属散热器具有适合于安装发热物体的中央衬垫，及多个在位置中匹配所述耦合器部件的柄杆。

4.如权利要求3所述的设备，其中所述非共面部件中的每一者均具有第一及第二末端，所述第一末端附接至所述引线框，且所述第二末端形成为具有从所述平面板伸出的突出物的夹钳，所述夹钳可操作以在所述柄杆中的一者插入所述夹钳时夹持所述柄杆。

5.如权利要求4所述的设备，其中每一部件进一步包括所述第一部件末端中的弯曲部，以便在将所述散热器的柄杆插入所述夹钳之后使所述散热器位于与所述引线框平面间隔开的平面内，借以在所述散热器与所述第一区段末端之间提供间隙。

6.如权利要求4所述的设备，其中所述突出物是由所述平面板以近似直角形成且经配置以抓紧所述柄杆的一者的凸缘。

7.如权利要求6所述的设备，其中所述凸缘进一步包括面对所述插入柄杆的突起波纹，所述波纹可操作以将所述插入柄杆锁定于适合位置。

8.一种半导体装置，其包括：

引线框，其包括多个具有第一及第二末端的区段，所述第一末端位于第一平面内；

金属散热器，其位于第二平面内，所述第二平面与所述第一平面间隔开一间隙，所述散热器具有第一及第二表面、适合于在所述第一表面上安装发热物体的中央衬垫、及多个具有第一及第二末端的柄杆，所述第一柄杆末端附接至所述中央衬垫；

半导体芯片，其安装在所述散热器衬垫的所述第一表面上且电连接至所述第一区段末端；及

封装材料，其覆盖所述芯片、电连接件、第一区段末端及第一柄杆末端，进一步填充所述间隙，且不覆盖所述暴露的第二散热器表面、第二区段末端及第二柄杆末端。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述第二区段末端经形成以使得其可操作以附接至外部元件。

10.一种用于制造半导体装置的方法，其包括如下步骤：

提供由平面金属板制成的引线框，所述引线框包括多个具有第一及第二末端的区段，及多个具有第一及第二末端的非共面部件，所述第一部件末端附接至所述引线框且所述第二部件末端具有可操作以紧固插入的物体的耦合器，所述第二部件末端进一步包括弯曲部以使得所述夹钳位于与所述金属板平面间隔开一间隙的平面内；

提供具有第一及第二表面的金属散热器、适合于在所述第一表面上安装发热物体的中央衬垫、及多个具有第一及第二末端的柄杆，所述第一柄杆末端附接至所述中央衬垫，且所述柄杆在位置中匹配所述部件；

将所述散热器柄杆插入所述耦合器，借以使所述散热器与所述金属板平面间隔开所述间隙；

提供半导体芯片并将所述芯片安装在所述第一衬垫表面上；

将所述芯片与所述第一区段末端电连接；及

用绝缘材料封装所述芯片、电连接件、第一区段末端及第一柄杆末端且同时填充所述间隙，同时使所述第二散热器表面、第二区段末端及第二柄杆末端处于不覆盖状态。

11.如权利要求10所述的方法，其进一步包括如下步骤：

修整所述引线框以移除包括所述散热器柄杆的插入部分在内的所述部件；及形成所述第二区段末端。