[发明专利]表面接枝材料及其生产方法，导电材料及其生产方法，和导电图形材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用于形成导电材料的表面接枝材料和其生产方法，导电材料和其生产方法，和导电图形材料。具体地，本发明涉及一种可用于电子材料领域的可形成细金属线材或导电薄膜的表面接枝材料，特别是用于形成金属线路板和印刷线路板的铜层压材料，及其生产方法，导电材料及其生产方法，以及导电图形材料。

背景技术

已知可用于传统导电图形领域、特别是印刷线路板的金属图形形成方法，主要包括相减法、部分相加法以及全部相加法。相减法中，在基材上提供的金属层上形成对活性射线敏感的感光层，影像曝光，并显影形成抗蚀图像，然后蚀刻金属层以形成金属图形，最后除去抗蚀图像。用于该方法的基材表面是粗糙的，并且因为粗糙的粘结效果允许基材和金属层之间粘附。然而，因此最后得到的金属图形和基材之间的界面具有不均匀的表面。因此，当用作电气线路时，最终产品具有降低的高频性能。此外，使基材粗糙需要用强酸例如铬酸处理基材，其是复杂的。

为了解决问题，提出一种方法，其中在基材表面上接枝可自由基聚合化合物，以重整表面，从而抑制随后的表面粗糙度至最低水平，并简化基材的加工(参见例如，日本专利申请公开未审(JP-A)号58-196238，和先进材料(Advanced Materials)，20卷，1481-1494页)。然而，该方法需要非常昂贵的装置(例如γ射线产生装置或电子产生装置)。此外，因为基材是普通可商购的塑料基材，在其上没有充分形成接枝聚合物，以允许牢固键合导电材料至接枝聚合物，并且基材和导电层的粘附是实际上无法接受的水平。用此方法在基材上形成金属层，用相减法在其上形成图形时，相减法存在一些特殊问题。即，为了用相减法形成细并且窄的金属图形，相减法优选利用所谓过蚀刻法，其可以提供比抗蚀图像线窄的线(蚀刻获得)。然而，当用过蚀刻方法直接形成细金属图形时，很可能出现不均匀或不清楚的线，或断线。因此，难以准确地用宽度30μm或更小的线形成金属图形。此外，因为该方法中通过蚀刻除去除图形部分以外区域中存在的金属膜，出现很多废物，其由于刻蚀过程产生处理金属废物液体的额外费用。

为了解决上述问题，提出称为部分相加法的金属图形形成技术。部分相加法中，在除如下所述抗蚀图形以外的区域中形成金属(线材)图形。通过电镀在基材上形成例如由铬制成的薄金属底涂层，并在金属底涂层上形成抗蚀图形，并通过在金属底涂层上没有覆盖抗蚀图形的区域上电镀形成铜，除去抗蚀图形以形成线路图形。当蚀刻金属底涂层时线路图形作为掩模。因为这为较少蚀刻技术，可以容易地形成宽度30μm或更小的窄线图形。此外，因为通过电镀仅在必需区域中沉积金属，该技术对环境无害，并可以低成本进行。然而，该方法需要使基材表面粗糙，以提供基材和金属图形之间的强烈粘附，并且最后得到的基材和金属图形之间的界面具有粗糙表面。因此，当用作电气线路时，最终产品具有降低高频性能。

因此，需要强烈粘附至基材的表面接枝材料，并可用于在具有小不平整度的基材表面上形成导电薄膜，和其生产方法。还需要其上具有金属层并具有这两种特征的基材，即导电材料和其生产方法。此外，需要一种导电图形材料。

发明内容

本发明是在上述情况下完成的。

本发明的第一方面提供了一种生产表面接枝材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，以及形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物。

本发明的第二方面提供了用上述方法生产的表面接枝材料。

本发明的第三方面提供了一种生产导电材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物，并在接枝聚合物上形成导电层。

本发明的第四方面提供了用上述方法生产的导电材料。

本发明的第五方面提供了通过蚀刻生产的导电材料得到的导电图形材料。

实施本发明的最佳方式

本发明生产表面接枝材料的方法中，在由任何材料(例如玻璃基材)制成的基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，并且绝缘层中包含的聚合引发剂，通过导电表面接枝聚合，形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物。可以在绝缘层的全部表面上或图形中形成接枝聚合物。