[发明专利]具有导线引线的混合的片式熔断器及其制作方法

说明书

发明背景

本发明总地涉及熔断器，并且更具体地，涉及用于保护电子设备不受损伤性电流(damaging electrical current)伤害的片式熔断器(chip fuse)。

熔断器被广泛地用作过流保护设备来防止对电路的严重损害。熔断器端子或接触体通常形成电源与排布在电路中的电气部件或部件组合之间的电连接。一个或更多个可熔断链路或熔断元件组件被连接在熔断器端子或接触体之间，从而当流经熔断器的电流超过预先确定的阈值时，该可熔断元件熔化，使与该熔断器相关联的电路分离、切断或以其他的方式开路，以防止电气部件损伤。

近来电子设备的繁荣发展已经导致了对熔断器技术的更高的要求。例如，针对电子应用的常规熔断器包括装入玻璃圆柱体或玻璃管中并且悬挂于所述管内空气中的丝状熔断器(wire fuse)元件(或者可替换地，冲压的和/或成形的金属熔断器元件)。所述熔断器元件在传导性端帽之间延伸，所述端帽附接到所述管以连接到电路。然而，当与电子应用中的印刷电路板一起使用时，熔断器通常必须十分小，并且趋向于要求具有引线(lead)，所述引线可以被结合到其中具有通孔(through-hole)以接收所述引线的电路板。这种类型的微型电子熔断器是已知的，并且在保护电子电路方面可以是有效的。

至少部分是为了避免微型电子熔断器的制造和安装中的困难，已经开发了可以表面安装到电路板的片式熔断器，由此消除熔断器管和引线组件，而同时为一些电子电路提供更好的熔断特性(例如，更快反应的熔断器)。这样的片式熔断器可以包括，例如，基底层、熔断器元件层、一个或更多个覆盖所述熔断器元件层绝缘或保护层，以及形成在所述基底和所述熔断器元件层之上用于表面安装到电路板的端部端子(end termination)。尽管已知的片式熔断器提供易于结合到电路板的低成本熔断器产品，但是，当熔断器开路以阻断(interrupt)电路时它们难于替换，并且因为电路板一般由于该开路的熔断器而不可工作(inoperable)，该电路板以及有时与该电路板相关联的整个电子设备通常被丢弃。然而，这对某些包括昂贵的板和设备的装置是有问题的，因为这时丢弃不是一个现实的选择。

例如，已知用于计算机和处理器应用的存储器芯片通常必须在使用前进行测试，并且所述测试中的一种被称为老化测试(bum-in test)。老化测试评估存储器芯片在投入使用前的连续工作，并且所述存储器芯片通常经受一高于预期工作电气条件的提高的温度。在老化测试中可以揭示存储器芯片的稳定性问题、缺陷和早期故障(early-life failure)。

在一种已知的老化测试系统中，众多数量的存储器芯片被连接到具有容纳所述存储器芯片的芯片插座(socket)的大电路板，并且片式熔断器被用来在如果存储器芯片发生故障时保护该系统的电子装置。当所述片式熔断器中的一个或更多个开路时，相关联的一个或多个芯片插座变为不可工作，并且因为所述片式熔断器是表面安装到所述板的，所以移除和替换所述一个或多个工作了的(operated)熔断器是不现实的。为了允许芯片插座仍旧被使用，已经提议了在至少一个已知测试系统的板中提供通孔和/或提供安装到所述板的熔断器插座或夹，从而微型电子熔断器可以被安装到所述板，其中所述熔断器的引线被容纳在所述通孔中，并且与例如所述熔断器插座或熔断器夹固定以建立与所述工作了的熔断器并联的电连接。尽管微型电子熔断器可以是用于使受到工作了的片式熔断器影响的一个或多个芯片插座恢复使用的可行实施方案，但是由于已知的具有引线的微型电子熔断器倾向于具有与片式熔断器不同的工作特性，并且因此两种熔断器以不同方式起作用且提供对电系统的非一致的保护，所以已知的具有引线的微型电子熔断器是不利的。

发明简述

根据示例性实施方案，一种片式熔断器包括基底，在所述基底上延伸的至少一个熔断器元件，以及耦合到所述熔断器元件层的第一和第二引线。

可选地，所述基底基本上是矩形的，并且所述第一和第二引线中的每一条是耦合到圆柱体形帽的导线引线(wire lead)，其中每个帽包围所述基底的端部。所述帽与所述基底的外表面间隔，由此形成在所述帽和所述基底之间的空隙，并且所述空隙被传导性介质填充以在所述帽内围绕所述基底。所述传导性介质可以是例如焊料、传导性粘合剂、钎焊合金或另一种在熔断器元件、端帽和导线引线之间形成机械连接和电连接的材料。