[发明专利]导电浆料和使用该导电浆料的布线板

说明书

技术领域

本发明涉及用于在基板上形成布线电路(wiring circuit)的导电浆料(conductive paste)，以及使用该导电浆料而获得的布线板。

背景技术

主要含有金属粉末作为固体成分的导电浆料，因为它显示出优良的导电性，已经广泛地用于电子装置的部件中，例如当在布线板上形成电路时用作导电路径(electrically conductive path)用物质。对于该导电浆料，可获得通过将例如金属粉末和玻璃料(glass frit)分散在有机载体中制成的糊状导电浆料。然后，通过丝网印刷等将该导电浆料涂覆到陶瓷、玻璃基板等上，以形成布线图案(wiring pattern)。接着，当在高温烧结该导电浆料时，该有机载体蒸发，金属粉末被烧结从而形成连续的膜。因为金属粉末被烧结形成连续的膜，所以这种导电浆料提供优良的导电性。

为了使用该导电浆料在电子装置的部件中获得高密度，需要有效地形成精细布线图案(或精细图案)。专利文献1披露了用于提高要形成的精细图案的精度的一种导电浆料。

专利文献1披露了一种导电浆料，其中利用Brookfield旋转粘度计(Brookfield rotating viscometer)使用4号转子以1rpm的转速测得的粘度(V_1rpm)为200Pa·s以上，并且粘度V_1rpm与以10rpm的转速测得的粘度V_10rpm的比(V_1rpm/V_10rpm)为2-5。使用具有这样粘度特性的导电浆料使得，按照预定图案涂覆的导电浆料难以滴落(droop down)，由此保证优良的保形性(shapemaintainability)。在该导电浆料中，导电粉末占导电浆料的比优选为80-95wt％。此外，使用这种导电浆料提高了精细图案的形状精度，而没有降低导电浆料的可加工性和适印性(printability)。

专利文献1：特开第2004-139838号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

通常，布线时使用的烧结型浆料要求将布线电阻(wiring resistance)抑制至低水平。虽然扩宽线路宽度对将布线电阻抑制至低水平是有效的，但是常常在设计中难以扩宽线路宽度，甚至对缩小线路宽度有强烈的需求。因此，为了将布线电阻抑制至低水平，需要厚厚地涂覆导电浆料，以及降低导电浆料的体积电阻率。需要充分地烧结导电浆料以获得高导电性，并且通常干燥和烧结时导电浆料的收缩是大的，使得烧结后的厚度收缩至涂覆时厚度的约20％。因此，为了抑制干燥和烧结时的收缩，需要增加金属粉末和玻璃料在全部导电浆料中的含量。

但是，如果增加金属粉末和玻璃料在全部导电浆料中的含量，则增加了导电浆料的粘度。这样，当通过丝网印刷在布线板上形成布线图案时，通过丝网印刷板开口的导电浆料的排出速率(discharge rate)降低。结果，难以厚厚地涂覆导电浆料。

当降低金属粉末和玻璃料在全部导电浆料中的含量以减小导电浆料的粘度时，虽然导电浆料的排出性能提高了，但是却进一步加剧了干燥和烧结时的收缩。因此，不能够容易地厚厚地涂覆导电浆料。

因此，本发明的目的是提供一种导电浆料和使用该导电浆料的布线板，所述导电浆料提高导电浆料的排出性能，并且有效地抑制干燥和烧结时的收缩，以确保该导电浆料的厚涂覆。

解决问题的方式

为了达到上述目的，本发明的一方面提供一种主要由金属粉末、玻璃料和有机载体组成的导电浆料。金属粉末和玻璃料的总含量为全部导电浆料的85wt％以上。用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测得的粘度为100Pa·s以上和400Pa·s以下。

对于这种构成，可有效地抑制在干燥和烧结导电浆料时涂覆膜的收缩。当通过丝网印刷形成布线图案时，可提高导电浆料的排出性能。因此，可厚厚地涂覆导电浆料。

优选地，金属粉末和玻璃料的总含量为全部导电浆料的90wt％以上。对于该构成，可进一步有效地抑制在干燥和烧结导电浆料时涂覆膜的收缩，从而可容易地厚厚地涂覆该导电浆料。