[发明专利]基于硬焊的平板散热器的壳体连结方法及用其制造的装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造平板散热器的方法，且尤其涉及用于连结平板散热器的壳体的方法以及使用该方法制造的平板散热器。

背景技术

近来，由于高集成技术的发展，诸如笔记本电脑或PDA之类的电子设备的尺寸和厚度越来越小。另外，由于对高响应特性和改进功能需求的增加，能量消耗趋于增加。

因而，当电子设备运行时，由于从电子设备内的电子器件产生很多热量，所以采用了多种平板散热器以将这些热量发散出去。

平板散热器以这样的方式制造：将诸如网状物(screen mesh)之类的散热介质插入上壳体和下壳体之间以构造壳体组件；连结上壳体和下壳体，留出冷却剂注入孔；接着将冷却剂注入壳体内；最后密封冷却剂注入孔。这时，为了连结上壳体和下壳体，经常使用TIG焊接、激光焊接或软焊(soldering)。

图1示出了使用TIG焊接或激光焊接的传统壳体连结工艺的示例。

根据图1所示的连结工艺，壳体组件30首先被固定在上夹具10和下夹具20之间。然后，通过上压柱40和下压柱50按压夹具10、20，将脉冲电流施加于TIG焊条或激光焊条60上以焊接上壳体30a和下壳体30b接触处的边缘。

然而，由于上述连结方法是使用瞬时脉冲电流的点焊，所以焊接面不连续，从而该方法不适合焊接具有复杂形状的壳体。另外，由于产生了微小的漏隙，因而很难将上壳体30a和下壳体30b完全地连结，且需要较长的加工时间。

图2示出了使用软焊的另一种传统的壳体连结工艺的示例。

根据图2所示的连结工艺，当上壳体30a和下壳体30b组装起来时，将软焊材料70插入所述壳体的接触面之间。然后，通过使用压柱40、50将壳体组件30固定在上夹具10和下夹具20之间，并加热壳体组件30的边缘。接着，软焊材料熔化，从而上壳体30a和下壳体30b连结在一起。

然而，虽然上述连结方法具有不依赖于壳体的形状、且允许柔和的(tender)焊接面和较快的加工时间这些优点，但是包含在软焊材料中的诸如焊剂之类的杂质会渗入到壳体内，因此使平板散热器的性能降低。

发明内容

本发明是针对上述问题而设计的，因此，本发明的目的是提供一种用于连结壳体的方法，并且还提供一种通过该方法制造的平板散热器，该方法可以提供软焊方法的多种优点，同时可以在平板散热器的壳体连结工艺中防止壳体内部的污染。

为了达到上述目的，本发明提供一种用于连结平板散热器壳体的方法，该方法包括：(a)制备第一壳体，其具有敞开的上部，且包括设置在该第一壳体的边缘并限定第一容置空间的第一侧壁；(b)制备第二壳体，其具有敞开的上部且包括第二侧壁，该第二侧壁设置在该第二壳体的边缘并限定第二容置空间以使得该第一壳体的敞开表面插入该第二容置空间中；(c)在散热介质插入该第一壳体的第一容置空间内的情况下，通过将该第一壳体的敞开表面插入该第二壳体的第二容置空间内来组装该第一壳体和该第二壳体，以在该第一侧壁和该第二侧壁之间形成间隙；以及(d)通过沿该间隙放置焊接母材、然后熔化该焊接母材来连结该第一壳体和该第二壳体。

优选地，该方法还包括：在第一侧壁和第二侧壁内形成开口，以使得冷却剂注入管插入所述开口中；以及冷却剂注入管通过所述开口插入第一容置空间的内部。

同时，在第一壳体的第一侧壁上形成凸缘以向外延伸，从而在组装第一壳体和第二壳体时，通过该凸缘形成间隙。

这时，凸缘与第二壳体的底部紧密地接触以保持第一容置空间的气密性。

根据本发明，步骤(d)包括：将壳体组件安装在上夹具和下夹具之间；以及通过给安装在夹具内的线圈施加高频功率、从而通过高频感应加热熔化焊接母材来连结壳体组件。

优选地，在步骤(d)中，将氩气和氮气供给到壳体组件的表面上以防止壳体组件的表面在高频感应加热时氧化。

优选地，该方法还包括：通过使用安装在夹具中的冷却管来循环冷却剂从而冷却连结的壳体组件。

优选地，上夹具和下夹具具有适应于壳体组件的形状的凹槽以固定壳体组件。

优选地，焊接母材是弯曲或加压的焊丝，其与设置有间隙的壳体组件的边缘形状相对应，该焊接母材不包含焊剂。

在本发明中，优选的是，第二壳体还包括从第二侧壁延伸的多个肋，且所述肋朝放置在间隙中的焊接母材弯曲以固定焊接母材。

在本发明中，步骤(d)包括：将壳体组件放入加热炉；以及通过给该加热炉供热、从而熔化焊接母材来连结壳体组件。

优选地，其中加热炉的内部处于真空状态或填充有氢、氮以及氨的至少一种气体。