[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐热性和绝缘可靠性优异的环氧树脂组合物，使用这种组合物的预浸料，以及通过层压此预浸料形成的覆金属箔层压板。

背景技术

近来，在电子器件材料领域，随着电器已日益功能化和小型化，LSI的高密集度装配和多层印刷线路板的设计已经取得进一步发展。尤其是，用于半导体封装的印刷线路板在其生产过程中在高温下经历步骤如半导体芯片的引线接合、树脂密封和回流焊接。对于在该类产品中使用的印刷线路板材料，要求其具有较高的上述玻璃转变温度(Tg)以在高温下保持物理性能如强度和弹性模量。在用于半导体封装的印刷线路板和用于互联网通讯装置的超多层印刷线路板的情况下，由于布线密度显著增加，线路导体的故障，尤其是铜离子迁移已经成为很大的问题。因此，同样对于用作覆铜箔层压板的绝缘树脂的环氧树脂组合物来说，不仅要求其具有通常要求的耐热性和铜箔粘着强度，还要求其很难发生离子迁移。另外，近来在电子器件的印刷线路板中，已经对多层线路绝缘层的厚度进行调节以控制信号线阻抗。因此，通常要求预浸料的胶流量是恒定的，并且在制备后的存储期间预浸料的凝胶时间不发生变化已经变得很重要，也就是说预浸料储藏稳定性已经变得很重要。

然而，不能说耐热性、粘着性、抗离子迁移性能和预浸料的储藏稳定性，通过用固化剂如双氰胺或酚醛清漆型酚树脂和效果促进剂如咪唑，使常规使用的主要包含低度溴化的环氧树脂、多官能环氧树脂等的环氧树脂组合物硫化的方法必然全部显现出来。

例如专利文献1和2公开了含有含唑烷酮环的环氧树脂和溴化环氧树脂的树脂组合物。尽管这些树脂组合物的粘着性满足了所要求的水平，但在玻璃转变温度和绝缘可靠性方面没有呈现出足够的效果。

专利文献1：JP-A-5-222160

专利文献2：JP-A-4-227924

发明公开

本发明要解决的问题

在这种情况下，本发明的目的是提供一种耐热性、粘着性、预浸料储藏稳定性和绝缘可靠性优异的高度可靠的环氧树脂组合物。

解决这些问题的方法

作为为解决上述问题所进行的广泛研究的结果，本发明人已获得本发明的树脂组合物。

即，本发明如下所述。

(1)一种环氧树脂组合物，其包含组分(A)含唑烷酮环的环氧树脂，(B)酚醛清漆型环氧树脂，(C)胍衍生物，和(D)咪唑，其特征在于，组分(A)含有异氰脲环及唑烷酮环，并且异氰脲环与唑烷酮环的IR吸光度比值为不小于0.01且不超过0.1，组分(A)与组分(B)的重量比为5∶95到95∶5，进而基于含有组分(A)和组分(B)的环氧树脂的总重量为100份重量份，组分(C)的含量和组分(D)的含量分别为0.01到5重量份和不超过0.08重量份，而且基于从树脂组合物的重量中减去组分(C)的重量和组分(D)的重量得到的重量，溴含量为不小于10重量％且不超过20重量％。

(2)如(1)所述的环氧树脂组合物，其特征在于，组分(B)酚醛清漆型环氧树脂的软化点为不低于80℃。

(3)如(1)所述的环氧树脂组合物，其特征在于，组分(A)与组分(B)的重量比是40∶60到95∶5。

(4)如(1)所述的环氧树脂组合物，其特征在于，基于含有组分(A)和组分(B)的环氧树脂的总重量为100份重量份，组分(D)的含量是0.005到0.08重量份。

(5)一种预浸料，其特征在于，通过用如(1)所述的环氧树脂组合物浸渍基底材料获得。

(6)一种覆金属箔层压板，其通过将如(5)所述的预浸料与金属箔一起层压而形成。

(7)一种印刷线路板，其包括至少一个线路层，该印刷线路板由如(5)所述的预浸料和如(6)所述的覆金属箔层压板制备。

本发明的优点

作为用于多层印刷线路板的环氧树脂组合物，本发明的组合物具有优异的耐热性、粘着性、预浸料储藏稳定性和绝缘可靠性的优点。

实现本发明的最佳方式

下面详细描述本发明。

在本发明中，(A)含唑烷酮环的环氧树脂(以下称作组分(A))优选地包含0.5到10当量/kg的唑烷酮环，更优选包含0.5到5当量/kg的唑烷酮环。因为可以改善固化产物的韧性和耐热性，所以优选含有至少0.5当量/kg的唑烷酮环。并且，优选含有不超过10当量/kg的唑烷酮环，因为可以改善固化产物的耐水性。