[发明专利]具有外阻挡层的有机电子装置

权利要求书

1.有机装置封装，包括：

具有顶面和底面的柔性基板；

设置于柔性基板的顶面上的具有第一面和第二面的有机电子装置；以及

设置于柔性基板的底面上的第一阻挡层。

2.根据权利要求1所述的有机装置封装，其中柔性基板包括塑料、金属箔或柔性玻璃中的一种。

3.根据权利要求1所述的有机装置封装，其中有机电子装置包括下列中的一种：有机发光装置、有机光电池、有机光探测器、有机电致变色器件、有机传感器或其组合。

4.根据权利要求1所述的有机装置封装，其中第一阻挡层包括第一类材料，其中第一类材料包括下列中的一种：塑料、金属箔或柔性玻璃。

5.根据权利要求1所述的有机装置封装，还包括接近有机电子装置的第一面设置的第二阻挡层。

6.根据权利要求5所述的有机装置封装，其中第二阻挡层包括第二类材料，其中第二类材料包括下列中的一种：塑料、金属箔或柔性玻璃。

7.根据权利要求5所述的有机装置封装，其中第二阻挡层包括第二类材料，其中第二类材料与第一类材料不同。

8.根据权利要求5所述的有机装置封装，其中第二阻挡层包括适于环绕该有机装置封装边缘的周边，使得第二阻挡层的周边连接到第一阻挡层上与柔性基板相对的一侧。

9.根据权利要求1所述的有机装置封装，还包括边缘密封材料，其中边缘密封材料设置在位于第一和第二阻挡层之间的有机电子装置周边的周围，其中边缘密封材料配置为气密地密封有机装置封装的周边边缘。

10.一种制造有机装置封装的方法，该方法包括：

提供具有顶面和底面的柔性基板；

在柔性基板的顶面上设置具有第一面和第二面的有机电子装置；

在柔性基板的底面上设置第一阻挡层；

接近有机电子装置的第一面设置第二阻挡层，使得第二阻挡层的周边适于环绕有机装置封装的边缘；以及

将第二阻挡层连接到第一阻挡层上与柔性基板相对的一侧。

11.根据权利要求10的方法，包括在柔性基板和第一阻挡层之间设置接合材料，其中该接合材料配置为连接柔性基板和第一阻挡层。

12.根据权利要求10的方法，包括在第二阻挡层的一部分上设置功能层，其中该功能层配置为提高有机装置封装的输出。

13.有机装置封装，包括：

具有顶面和底面的柔性基板；

设置于柔性基板的顶面上的具有第一面和第二面的有机电子装置；

设置于柔性基板的底面上的具有第一内表面和第一外表面的第一阻挡层；

接近有机电子装置的第一面设置的具有第二内表面和第二外表面的第二阻挡层；以及

在位于第一和第二阻挡层之间的有机电子装置周边的周围设置的边缘密封材料，其中该边缘密封材料配置为气密地密封有机装置封装的周边边缘。

14.根据权利要求13所述的有机装置封装，还包括设置于第一和第二阻挡层的每个内表面上的接合材料，其中接合材料被配置为用以将第一和第二阻挡层分别固定到柔性基板和有机电子装置。

15.根据权利要求13所述的有机装置封装，其中边缘密封材料设置于以下之一层上：第一阻挡层、或第二阻挡层、或其组合。

16.根据权利要求13所述的有机装置封装，其中边缘密封材料注射于第一和第二阻挡层之间。

17.根据权利要求13所述的有机装置封装，其中边缘密封材料包括以下材料，其中该材料与第一阻挡层的材料、或第二阻挡层的材料、或其组合相似。

18.根据权利要求13所述的有机装置封装，其中边缘密封材料包括金属或具有低熔点的金属合金。

19.制造有机装置封装的方法，该方法包括：

提供具有顶面和底面的柔性基板；

在柔性基板的顶面上设置具有第一面和第二面的有机电子装置；

在柔性基板的底面上设置具有内表面和外表面的第一阻挡层；

接近有机电子装置的第一面设置具有内表面和外表面的第二阻挡层；以及

连接第一和第二阻挡层。