[发明专利]用于电子护照等的非接触微电子装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造射频识别装置的方法和通过使用该方法而获得的识别装置结构。本发明还涉及利用该识别装置来制造可靠且不能伪造的身份证件，例如电子护照。

背景技术

在现有技术中已知制造射频识别装置的方法，按照该方法将由连接到天线的微电子芯片构成射频电子装置放置在绝缘衬底上。然后，在装有由该芯片和该天线组成的电子装置的衬底上面层叠在一层或几层准备用来保护和集成该电子电路的可或多或少缩减的材料。

这些已知的方法和所得的装置有几个缺点。因而，这些已知的制造过程大部分往往导致该装置相当厚，约0.6毫米或更大，或比较不均匀，当这些装置须被用来制造诸如电子护照等电子身份证件时尤为不利。新的电子护照在其机械强度和使用寿命方面有非常严格的规格，使用寿命必须是几年，特别是在欧洲要长达10年。

另一方面，今天要求这些射频识别装置须允许以不过大的厚度集成在诸如护照等身份证件的页面中，而且要具有尺寸和机械特性，特别是柔性，且必须与这些证件的规格相符。

发明内容

因而，本发明的一个目标是提出一种可以制造使用时非常可靠的射频识别装置的方法。本发明的另一目标是，该方法允许制造可适应各种用途的射频识别装置，得益于大量制造，因而单元成本低。事实上，考虑到要提供给安全机构(诸如某些国家的安全机构)大量的识别装置，重要的是掌握这样一种制造射频识别装置的技术，该技术要非常简单，就所考虑的用途而言制造成本低，同时具有足以保证所要求的使用寿命的可靠性。

本发明的另一目标是提出一种制造射频识别装置的方法，它允许可靠且重复地获得相当平整、厚度薄且非常均匀的识别装置，厚度约几百微米，例如，小于400微米。

为此，本发明旨在提供一种制造射频识别装置方法，包括以下步骤：

-在一个薄而柔性的衬底上面实现天线；

-在所述衬底上面放置一个在其厚度上包括至少一个空腔的穿孔薄片；

-在所述薄片的每一个空腔中放置一个微电子芯片，并在电气上将微电子芯片的引出接点连接到天线的相应端子上；

-封闭该空腔，封住芯片，以便保护微电子芯片和连线，

按照本发明的方法的特征在于，该薄而柔性的衬底和穿孔薄片各具小的厚度并经校准，大体上均匀且平整，其厚度总和小于约350微米，穿孔薄片的厚度一定，略微大于该微电子芯片的厚度。

这样，可获得一种相当平坦的没有隆起的识别装置，特别适合于方便地集成在电子护照的纸页中，而不会造成超厚度，和明显的不规则。

该方法用的柔性衬底和穿孔薄片最好是连续的卷材，通过连续的叠层装配多个电子识别装置，接着通过在两个连续的电子装置之间实现横向切割，使这样形成的电子装置单片化，

其优点是，形成卷材的穿孔薄片可在衬底的覆盖了粘接膜的一面上，叠层在该衬底上面。

按照本方法的一个变体，为了在电气上将微电子芯片的引出接点连接到天线端子，将芯片的与有引出接点的面相反的一面粘合在衬底上，使引出接点向空腔上方，所述空腔是横向的，在芯片的各引出接点和天线的相应端子之间用微丝进行连接。

按照该方法另一个变体，为了在电气上将微电子芯片的引出接点连接到天线的端子，将与有芯片引出接点的一面相反的芯片面粘合到衬底上，使其引出接点呈现朝向空腔的高度，并用淀积低粘度导电物质在芯片的每一个引出接点和天线相应端子之间进行连接。

按照该方法的又一变体，为了电连接微电子芯片的引出接点和天线的端子，将芯片有引出接点的一面粘合到衬底的连接到天线各个端子的导电凸起上。

按照该方法，为了封闭空腔以隐藏芯片，在空腔内，在微电子芯片和与天线端子连接的上面，灌入液体封装树脂，大致填充空腔的自由容积，接着使树脂聚合。这样，便获得一个相当平坦，不超厚度，特别是与空腔齐平的识别装置。

在该方法的另一变体中，穿孔薄片的空腔不是横向的，在芯片的引出接点和天线的端子之间进行连接之后，将穿孔薄片叠层在该衬底上，以封装每个空腔并保护微电子芯片。

本发明还涉及射频识别电子装置，其特征在于，它是用以上描述的制造方法获得的。

按照本发明，射频识别电子装置最好具有约14mm和约25mm之间的长度，约13mm和约19mm之间的宽度和小于约350微米的厚度。

其优点是，本发明的射频识别装置包括：

-薄衬底，带有一个具有引出接点的微电子芯片；以及

-天线，在该衬底实现，该天线的端子通过互连部分连接到微电子芯片相应的引出接点，