[发明专利]陶瓷间隔变换器中的探针焊盘结构

权利要求书

1.一种陶瓷器件，包括：

陶瓷层；

在所述陶瓷层上的聚酰亚胺层，其中设置有多个铜通孔，其中，所述多个铜通孔中的每个铜通孔与所述陶瓷层物理接触；以及

形成在所述聚酰亚胺层上的多个焊盘，其中，所述多个焊盘中的每一个与所述多个铜通孔中的一个铜通孔物理接触。

2.根据权利要求1所述的陶瓷器件，其中，所述陶瓷层中设置有多个金属通孔，以及其中，所述多个铜通孔中的至少一部分与所述多个金属通孔物理接触。

3.根据权利要求1所述的陶瓷器件，其中，所述多个焊盘中的至少一个被镀有镍和金。

4.根据权利要求1所述的陶瓷器件，其中，所述多个铜通孔中的至少一个特定铜通孔具有大于特定金属通孔的截面面积的截面面积，所述特定金属通孔设置在所述陶瓷层内，与所述特定铜通孔物理接触。

5.根据权利要求1所述的陶瓷器件，其中，所述多个铜通孔中的第一铜通孔的第一截面面积大于所述多个铜通孔中的第二铜通孔的第二截面面积，其中，所述第一铜通孔与设置在所述陶瓷层内的金属通孔物理接触，以及其中，所述第二铜通孔不与设置在所述陶瓷层内的金属通孔物理接触。

6.根据权利要求1所述的陶瓷器件，其中，所述陶瓷层包括多层陶瓷(MLC)。

7.根据权利要求1所述的陶瓷器件，其中，(a)由聚酰亚胺层和所述铜通孔限定以及(b)与所述多个焊盘接触的表面基本上是平的。

8.一种制造陶瓷器件的方法，包括：

形成陶瓷层；

在所述陶瓷层上形成其中设置有多个铜通孔的聚酰亚胺层，其中，所述多个铜通孔中的每个铜通孔与所述陶瓷层物理接触；以及

在所述聚酰亚胺层上形成多个焊盘，其中，所述多个焊盘中的每一个与所述多个铜通孔中的铜通孔物理接触。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述陶瓷层中设置有多个金属通孔，以及其中，所述多个铜通孔中的至少一部分与所述多个金属通孔物理接触。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

用镍和金镀所述多个焊盘中的至少一个。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多个铜通孔中的至少一个特定铜通孔具有大于特定金属通孔的截面面积的截面面积，其中所述特定金属通孔设置在所述陶瓷层内，与所述特定铜通孔物理接触。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多个铜通孔中的第一铜通孔的第一截面面积大于所述多个铜通孔中的第二铜通孔的第二截面面积，其中，所述第一铜通孔与设置在所述陶瓷层内的金属通孔物理接触，以及其中，所述第二铜通孔不与设置在所述陶瓷层内的金属通孔物理接触。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述陶瓷层包括多层陶瓷(MLC)。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，(a)由所述聚酰亚胺层和所述铜通孔限定以及(b)与所述多个焊盘物理接触的表面基本上是平的。

15.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

使用化学机械抛光(CMP)工艺来去除(a)在所述多个铜通孔中的任何过多的铜以及(b)所述聚酰亚胺层的一部分，从而使由所述聚酰亚胺层和所述铜通孔限定的表面基本上是平的。

16.根据权利要求8所述的方法，其中，形成所述聚酰亚胺层包括：

在第一工序中形成所述多个铜通孔的第一部分；以及在所述第一工序之后，在第二工序中形成所述多个铜通孔的第二部分。