[发明专利]倒装片安装方法及凸块形成方法

权利要求书

1.一种倒装片安装方法，其用于将包含多个连接端子的第1电子元件和与所述连接端子对应地包含多个电极端子的第2电子元件电连接，其中，在所述第1电子元件上载置包含焊料粉和树脂的焊料树脂组合物；

所述第1电子元件的所述连接端子和所述第2电子元件的所述电极端子相对置地配置；

加热所述第1电子元件和所述焊料树脂组合物以使从包含在所述第1电子元件中的气体发生源喷出气体；

通过使所述气体在所述焊料树脂组合物中对流，从而使所述焊料粉在所述焊料树脂组合物中流动，使其自己集合在所述连接端子及所述电极端子上，从而使所述接连接端子及所述电极端子电连接。

2.如权利要求1所述的倒装片安装方法，其中，在使所述连接端子及所述电极端子电连接后，通过使所述树脂固化来使所述第1电子元件和所述第2电子元件粘接。

3.如权利要求1所述的倒装片安装方法，其中，所述气体发生源是在所述第1电子元件中含有的水分。

4.如权利要求1所述的倒装片安装方法，其中，所述气体发生源是在所述第1电子元件中含有的气体发生剂。

5.如权利要求4所述的倒装片安装方法，其中，所述气体发生剂是选自己烷、醋酸乙烯酯、异丙醇、醋酸丁酯、丙酸、乙二醇、N-甲基-2-吡咯烷酮、α-萜品醇、丁基卡必醇以及丁基卡必醇乙酸酯中的至少一种的蒸发型气体发生剂。

6.如权利要求4所述的倒装片安装方法，其中，所述气体发生剂是选自氢氧化铝、片钠铝石、偏硼酸铵、偏硼酸钡、偶氮甲酰胺(ADCA)、碳酸氢钠、氢氧化铝、铝酸钙、硼酸、N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺(DPT)以及4，4’-氧双(苯磺酰肼)(OBSH)中的至少一种的分解型气体发生剂。

7.如权利要求1或2所述的倒装片安装方法，其中，所述第1电子元件是电路基板，所述第2电子元件是半导体芯片。

8.如权利要求7所述的倒装片安装方法，其中，在所述电路基板上安装有多个所述半导体芯片。

9.如权利要求1～8中的任何一项所述的倒装片安装方法，其中，所述焊料树脂组合物为膏状或片状。

10.如权利要求1所述的倒装片安装方法，其中，所述气体发生剂在所述焊料树脂组合物的固化反应开始温度和固化温度之间具有沸点或分解温度，在所述沸点下或在所述分解温度下，从所述电路基板喷出所述气体。

11.如权利要求1所述的倒装片安装方法，其中，所述焊料树脂组合物的树脂是以环氧树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂以及氰酸酯树脂中的任何一种作为主要材料的热固化性树脂。

12.一种凸块形成方法，其中，在包含多个连接端子的电路基板上载置包含焊料粉和树脂的焊料树脂组合物，在其上表面上搭接盖面材；

加热所述电路基板和所述焊料树脂组合物以使从包含在所述电路基板中的气体发生源喷出气体；

通过使所述气体在所述焊料树脂组合物中对流，从而使所述焊料粉在所述焊料树脂组合物中流动，使其自己集合在所述连接端子上；

除去所述盖面材。

13.如权利要求12所述的凸块形成方法，其中，所述盖面材是由硅氧烷树脂、含氟树脂以及聚丙烯树脂中的任何一种构成的盖面材、或涂布了脱模剂的盖面材中的任何一种。

14.一种凸块形成方法，其中，在包含多个连接端子的电路基板的除所述连接端子以外的面上涂布脱模剂；

在所述电路基板上载置包含焊料粉和树脂的焊料树脂组合物，在其上表面上搭接盖面材，

加热所述电路基板和所述焊料树脂组合物以使从包含在所述电路基板中的气体发生源喷出气体，

通过使所述气体在所述焊料树脂组合物中对流，从而使所述焊料粉在所述焊料树脂组合物中流动，使其自己集合在所述连接端子上；

使所述焊料树脂组合物的所述树脂热固化而形成树脂层；

从所述电路基板剥离所述盖面材和所述树脂层。