[发明专利]非接触型信息存储介质及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及与读写装置(R/W)等外部通信设备进行信息交换、能够不接触地读取或者存储包含各种信息的信号的非接触型信息存储介质及其制造方法。

背景技术

近年来，与ID卡、RF标签等非接触型信息存储介质(下面称作非接触卡)相关的技术急速进展。非接触卡由形成在树脂基板等上的天线方向图和连接到设置在天线方向图的一个端部的天线端子上的半导体IC芯片(下面称作IC芯片)构成。

现在，作为使用13.56MHz带的非接触卡，铁道公司等在月票、预付费卡等中有所使用。

这样的非接触卡通过技术开发的进展，小型化、低价格化不断推进，最近在更多样的领域中有所应用。例如，可以列举商品生产管理、流通管理中的线性管理系统的构筑，以及小商品、书籍等的安全管理等的应用。但是，为了更广泛地普及，要求进一步提高非接触卡的便利性、降低成本。例如，要求实现具有柔性的非接触卡、延长通信距离以及减小通信距离的波动。

在此，作为用于延长通信距离的结构，在特开2002-298106号公报(下面记作“专利文献1”)中，公开了一种非接触卡，其包括：存储数据的IC芯片，使用电磁波非接触地收发所述数据的天线，和与天线相对地配置、向天线反射电磁波的反射单元。

根据所述专利文献1，由于设有反射单元，所以能够不安装电池地延长通信距离。进而，不管背面的物质是什么，都能将数据的读写状态保持一定。

另外，在使用微波段时，为了抑制由基体材料的特性波动引起的通信距离的波动，在特开2005-71179号公报(下面记作“专利文献2”)中，公开了下述的结构。即，一种非接触卡，其包括：由纸构成的基体材料；从来自设置在基体材料上的外部读写装置的UHF波段中通过微波段的电磁波进行数据的收发的通信单元；具有以能够改写或者仅能够读取的方式存储数据的存储单元的IC芯片；由连接在IC芯片上的导电体构成的天线部，和设置在基体材料与天线部之间的介电常数的变化较小、并且由具有耐水性的材料构成的覆盖层。

另外，在特开2000-295024号公报(下面记作“专利文献3”)中，为了确保通信距离同时实现小型化，还公开了一种具有天线基板的非接触标签的结构，所述天线基板包括：具有规定的介电常数的电介质基板，和以使用天线导体使电流向同一方向流动的方式分离地形成在夹着电介质基板的两个面上的平面状的天线线圈。

但是，在专利文献1的非接触卡中，天线与反射单元的距离是由数据的读写所使用的电磁波的波长决定的，所以要延伸通信距离就需要设为规定的间隔。例如在使用2.45GHz时，最小间隔必须为7.7mm。因此，在该方式中，虽然能够增大通信距离，但是难以实现较薄的非接触卡。

另外，在专利文献2的非接触卡中，记载了通过抑制由纸构成的基体材料的介电常数的变化，能够减小天线部的共振频率的波动。但是，对于通过安装IC芯片时的安装状态而使通信距离波动的情况，则没有记载也没有暗示。

另外，在专利文献3的非接触标签中，通过形成在电介质基板的两面上的天线线圈之间的杂散电容(寄生电容)和天线线圈的电感，形成了共振电路，由此设为小型形状并增大了开口部，从而改善了通信距离。但是与专利文献2同样，对于通过安装IC芯片时的安装状态而使通信距离波动的情况，则没有记载也没有暗示。进而，上述结构在使用956MHz等超短波、2.45GHz等微波时，难以成为有效的手段。

另外，一般在使用例如PET树脂这样的热塑性树脂基体材料作为非接触卡等基体材料的情况下，在IC芯片与天线方向图的天线端子的连接时，通过例如加热温度、加压载荷等条件，有时树脂基板会产生变形。进而，伴随着该变形，包含天线端子的天线方向图凹陷，由此有时IC芯片的电路形成面与天线端子的间隙会非常接近。

因此，本发明者等人新发现到，在IC芯片的电路形成面与天线端子的间隙变小时，通信距离会产生较大的波动。

发明内容

本发明的非接触卡，其结构为，包括：具有存储信息、处理信号的功能的半导体IC芯片，和由具有热塑性的基体材料构成、形成有用于与外围设备进行信号的交换的天线方向图的树脂基板；其中，设置在该树脂基板上的天线方向图的一个端部上的天线端子与IC芯片的电极端子以相对的方式进行安装，并且在天线方向图与IC芯片的电路形成面之间设置有至少5μm的间隙。

通过该结构，能够充分减小在IC芯片的电路形成面与天线端子之间产生的杂散电容，所以预先设定的电容值不会波动。其结果，能够确保与设计值相同的通信距离，并且能够大幅度地抑制其波动。