[发明专利]聚酰亚胺薄膜的制备方法有效
| 申请号： | 200680011604.X | 申请日： | 2006-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101160202A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 大石实雄;牧野嶋高史;毛户耕;木原秀太 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | B29C55/12 | 分类号： | B29C55/12;C08G73/10;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，该制备方法是由具有下述式(1)所示的重复单元的聚酰亚胺所形成的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征是，将有机溶剂含量为0.5重量％以上且不足30重量％的未延伸聚酰亚胺薄膜在150℃-380℃的温度下延伸1.2-4.0倍，
式(1)中，R是从环己烷衍生的四价基团，φ是总碳原子数为2～39的二价的由脂肪族、脂环族、芳香族或者它们的组合所形成的基团，作为结合基团也可以具有选自由-O-、-SO2-、-CO-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的一种以上。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其中，将有机溶剂含量为0.5重量％以上且不足10重量％的未延伸聚酰亚胺薄膜在220℃-380℃的温度下延伸后，减小延伸量并进行保持，再升温至比延伸温度高1℃-50℃的温度，保持10秒-10分钟。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其中，将有机溶剂含量为10重量％以上且不足30重量％的未延伸聚酰亚胺薄膜在150℃-300℃的温度下延伸后，保持其延伸量，再升温至比延伸温度高且比实际不含有有机溶剂的聚酰亚胺的玻璃化温度低的温度，保持30秒-30分钟，进而减小延伸量并进行保持，再次升温至比所述再升温的温度高1℃-50℃的温度，保持10秒-10分钟。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其中，所述聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数为50ppm/℃以下。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其中，所述聚酰亚胺薄膜在25℃的湿度膨胀系数为40ppm/％RH以下。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其中，所述聚酰亚胺薄膜在25℃的拉伸弹性率为1.7GPa以上、拉伸强度为90MPa以上。
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