[发明专利]从原石或半成品宝石进行计算机辅助制造抛光宝石的设备和方法有效
申请号: | 200680011734.3 | 申请日: | 2006-02-13 |
公开(公告)号: | CN101155665A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 兹维·波拉特 | 申请(专利权)人: | 戴亚来特有限公司 |
主分类号: | B24B9/16 | 分类号: | B24B9/16;B24B51/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张文;段斌 |
地址: | 以色*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半成品 宝石 进行 计算机辅助制造 抛光 设备 方法 | ||
1.一种方法,借助于一种宝石加工系统,所述系统适于从原石或半成品宝石(原材料)制造有刻面的宝石,其中所述加工系统包括:加工工具,所述加工工具适于为所述有刻面的宝石提供具有预定三维(3D)坐标的平面刻面(坐标刻面);和支架,所述支架既适于固定所述原材料又进一步适于按3D坐标的方式将所述原材料引导至所述加工工具从而提供刻面;
所述方法包括:计算位于所述有刻面的宝石的表面内或表面上的至少一个参照标记(原点)的3D坐标;提供所述有刻面的宝石的3D坐标模型(坐标模型),其中所述刻面的3D坐标参照所述原点确定;以及,以当所述加工工具加工的刻面的3D坐标和坐标模型中提供的对应的刻面的3D坐标相同时各加工步骤终止的方式,按照加工步骤的顺序加工所述刻面。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述宝石是钻石。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述加工包括选自宝石的劈钻、锯钻、打腰部、粗磨、切割、抛光或其任意组合的宝石制造活动。
4.如权利要求1所述的方法,附加地包括提供所述宝石的初始最优化3D结构。
5.如权利要求4所述的方法,附加地包括由所述宝石的初始最优化3D结构计算坐标模型。
6.如权利要求1或其从属权利要求中任一项所述的方法,包括借助于2D坐标支架(第一参照标记)为所述原材料提供2D坐标;并且还至少提供第二参照标记,其为原材料提供可测的3D坐标。
7.如权利要求6所述的方法,其中第二参照标记是所述原点。
8.如权利要求6所述的方法,其中除了所述有刻面的宝石的表面内或其上的位置外,还提供所述原材料内或其上的至少一个明显的位置作为第二参照标记。
9.如权利要求6所述的方法,其中所述第二参照标记定位在所述支架上、或邻近支架处、或邻近与支架连接的构件处。
10.如权利要求1或其从属权利要求中任一项所述的方法,其中参照第三参照标记确定每个加工步骤的终止点。
11.如权利要求10所述的方法,其中所述第三参照标记是所述原点。
12.如权利要求10所述的方法,其中除了所述有刻面的宝石的表面内或其上的位置外,还提供位于所述原材料内或其上的至少一个明显的位置作为第三参照标记。
13.如权利要求10所述的方法,其中所述第三参照标记定位在所述支架上、或邻近支架处、或邻近与支架连接的构件处。
14.如权利要求1或其从属权利要求中任一项所述的方法,包括借助于选自DIV、TILT和MIC的参数计算所述有刻面的宝石的各刻面的3D坐标,其中所述参数与所述原点的3D坐标有关。
15.如权利要求14所述的方法,其中坐标刻面以具有统一参数的组的方式提供,使得所有共用TILT和MIC参数并且具有对称相似的DIV参数的刻面属于所述具有统一参数的组。
16.如权利要求15所述的方法,除其它步骤外,还包括加工第一刻面;如果在所述具有统一参数的组中存在另一未加工刻面,则以预定的DIV量移动所述宝石;和加工所述另一未加工刻面。
17.如权利要求15所述的方法,除其它步骤外,还包括加工刻面;如果所述具有统一参数的组不包含未加工刻面,则以预定的DIV量移动宝石;和加工共用统一参数的下一个刻面或下一组刻面的第一刻面。
18.如权利要求1或其从属权利要求中任一项所述的方法,包括:获得所述有刻面宝石的初始宝石3D设计方案,所述设计方案是可从所述原材料获得最大化经济利益结构的有刻面宝石的最优化结构;计算所述原点的3D坐标;参照所述原点的3D坐标计算刻面的3D坐标;通过将所述宝石固定在2D坐标可测的支架上,将宝石置于所述加工系统中;获得至少一个参照标记,使得所述原材料朝向其开始点移动;移动所述原材料,使得所述第一刻面朝向所述加工工具;加工所述刻面;如果所述具有统一参数的组中存在另一未加工刻面,则以预定的DIV量移动宝石;并且加工所述另一未加工刻面;如果所述具有统一参数的组不包含未加工刻面,则以预定的DIV量移动所述宝石;和加工共用统一参数的下一个刻面或下一组刻面的第一刻面,然后获得有刻面的宝石。
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