[发明专利]用于摩擦搅拌焊接不同材料的方法

权利要求书

1.一种通过沿界面进行摩擦搅拌焊接从而连接第一材料和第二材料的方法，其中所述第一材料具有比所述第二材料更高的熔点，所述方法包括下列步骤：

由外部热源在限定位置处对至少第一材料进行局部加热，以沿界面形成受热区域，其中所述受热区域内的一部分第一材料被升高达到第一温度，且第二材料的相对部分被升高达到第二温度，所述第二温度小于所述第一温度；以及

在受热区域处于被升高了的温度的状态下，将旋转摩擦搅拌焊接设备输送至所述受热区域，以便沿所述界面混合第一材料和第二材料。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一材料包括板部段且所述第二材料包括板部段。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一材料包括管状部段且所述第二材料包括管状部段。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述局部加热是通过至少一个激光器进行的。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述局部加热仅被施加到第一材料上。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述第一温度高于所述第二材料的熔点。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述第一材料是含铁的金属合金成分且所述第二材料是不含铁的金属合金成分。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述局部加热既被施加到第一材料上又被施加到第二材料上。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述第一温度高于所述第二材料的熔点。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述第一材料是含铁的金属合金成分且所述第二材料是不含铁的金属合金成分。

11.一种通过沿界面进行摩擦搅拌焊接从而连接第一材料和第二材料的方法，其中所述第一材料具有比所述第二材料更高的熔点，所述方法包括下列步骤：

由外部热源在邻近界面的限定位置处对第一材料和第二材料进行局部加热，以沿界面形成受热区域，其中所述受热区域内的一部分第一材料被升高达到第一温度，所述第一温度低于第一材料的熔点，且第二材料的相对部分被升高达到第二温度，所述第二温度小于所述第一温度且也低于第二材料的熔点；以及

在受热区域处于被升高了的温度的状态下，将旋转摩擦搅拌焊接设备输送至所述受热区域，以便沿所述界面混合第一材料和第二材料。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述第一材料包括板部段且所述第二材料包括板部段。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述第一材料包括管状部段且所述第二材料包括管状部段。

14.如权利要求11所述的方法，其中所述第一温度高于所述第二材料的熔点。

15.如权利要求1所述的方法，其中通过激光加热进行所述局部加热。

16.一种通过沿界面进行摩擦搅拌焊接从而将材料的第一部段连接到材料的第二部段上的方法，所述方法包括下列步骤：

在第一部段和第二部段上界面任一侧的不连续的限定位置处利用激光冲击对第一部段和第二部段进行局部加热，以沿界面形成受热区域；以及

在受热区域处于被升高了的温度的状态下，将旋转摩擦搅拌焊接设备输送至所述受热区域，以便沿所述界面混合第一材料和第二材料。