[发明专利]高速放置射频识别电路的方法和装置

权利要求书

1.一种将RFID电路(38，58)放置到电子部件(42，62)上的方法，所 述电子部件(42，62)位于电子部件的移动网状物上，所述方法包括：

用分离装置(510)从RFID电路网状物中分离RFID电路(38，58)； 和

用放置装置(30，400，500)将所述RFID电路(38，58)放置到电子部件 (42，62)上；

其中该分离包括：用所述分离装置(510)将所述RFID电路(38，58) 定向到所述放置装置(30，400，500)上的传送筒(34，54，470，512)上；并将 所述RFID电路(38，58)可拆分地耦合到所述传送筒(34，54，470，512)；并 且

其中所述放置包括将所述传送筒加速到等于所述电子部件的移动网状 物的线性速度的表面速度，通过所述传送筒将所述RFID电路传送到所述 电子部件上，并且此后减速所述传送筒。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述传送筒(34，54，470，512)在 所述RFID电路(38，58)被可拆分地耦合到其上时是静止的。

3.根据权利要求1所述的方法，其中从所述RFID电路网状物中分离 所述RFID电路(38，58)包括从所述RFID电路网状物中切割所述RFID 电路(38，58)。

4.根据权利要求1所述的方法，其中从所述RFID电路网状物中分离 所述RFID电路(38，58)包括将所述放置装置(30，400，500)用作铁砧来打 孔所述RFID电路(38，58)。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述RFID电路(38，58)放置 到电子部件(42，62)上包括旋转所述传送筒(34，54，470，512)。

6.根据权利要求1所述的方法，其中至少一个RFID电路(38，58)包 括RFID插入物，所述插入物包括安装至RFID芯片的插入物引线。

7.一种用于制造RFID装置的机器，包括：

RFID电路分离装置(510)；和

旋转放置装置(30，400，500)；

其中所述RFID电路分离装置(510)包括打孔构件(530)，该打孔构 件(530)经配置从RFID电路网状物中分离至少一个RFID电路(38，58)， 并将所述至少一个RFID电路(38，58)定向到所述旋转放置装置 (30，400，500)的传送筒(34，54，470，512)上；并且

所述传送筒可旋转，从而将所述至少一个RFID电路传送到位于电子 部件的移动网状物上的电子部件，所述机器适于将所述传送筒加速到等于 所述电子部件的移动网状物的线性速度的表面速度，从而传送所述电子部 件，并且此后减速所述传送筒。

8.根据权利要求7所述的机器，其中所述旋转放置装置(30，400，500) 包括至少一个真空喷嘴(36，56，542)，所述真空喷嘴被配置成将所述至少一 个RFID电路(38，58)可拆分地耦合到其上。

9.根据权利要求7所述的机器，其中所述打孔构件(530)包括刀刃， 该刀刃被配置成从所述RFID电路网状物中切割所述至少一个RFID电路 (38，58)。

10.根据权利要求7所述的机器，其中所述打孔构件(530)包括一个 真空喷嘴(36，56，542)，该真空喷嘴被配置成在将所述RFID电路(38，58) 定向到所述旋转放置装置(30，400，500)的所述传送筒(34，54，470，512)上 时将所述至少一个RFID电路(38，58)可拆分地耦合到所述真空喷嘴上。

11.根据权利要求7所述的机器，其中所述打孔构件(530)被配置成 使所述RFID电路网状物与所述旋转放置装置(30，400，500)抵靠啮合。