[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于上述半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且上述第一引线的另一端被引线接合到上述岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，

在被引线接合到上述岛部上的上述第一引线的上述第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线来形成的双重接合部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述双重接合部通过球焊所形成。

3.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置，将被芯片接合到岛部的半导体芯片上的电极与上述岛部通过引线接合来连接，

该方法具备：

第一接合工序，将第一引线的一端引线接合到上述电极，形成第一接合部；

第二接合工序，将上述第一引线的另一端引线接合到上述岛部，形成第二接合部；和

双重接合工序，在被接合到上述岛部的上述第一引线的上述第二接合部上接合第二引线的一端，形成双重接合部。

4.根据权利要求3所述半导体装置的制造方法，其特征在于，

在上述双重接合工序中，通过球焊形成上述双重接合部。