[发明专利]挠性基板的防脱结构无效

专利信息
申请号: 200680012159.9 申请日: 2006-04-13
公开(公告)号: CN101160695A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 小池成和;高木正人;皆川健;三塚茂 申请(专利权)人: 大宏电机株式会社
主分类号: H01R12/24 分类号: H01R12/24;H01R13/639
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 挠性基板 结构
【权利要求书】:

1.一种挠性基板的防脱结构,为相对于Non-ZIF型连接器进行插拔的挠性基板的防脱结构,其特征在于,具有:

挠性基板结构体,在上述挠性基板的前端部的一侧面上层叠加强板而形成;

被卡合部,设置在该挠性基板结构体的上述加强板上;和

卡合部,设置于上述连接器的基板插入口;

在将上述挠性基板结构体的前端部插入上述基板插入口时,该挠性基板结构体弯曲,由此上述被卡合部与上述卡合部卡合。

2.如权利要求1所述的挠性基板的防脱结构,其特征在于,

上述加强板具有相对于上述挠性基板固定的固定部和未固定的非固定部,

上述被卡合部设置在该非固定部上。

3.如权利要求1所述的挠性基板的防脱结构,其特征在于,

上述挠性基板结构体是将上述加强板的整个面固定在上述挠性基板上而形成的,

上述被卡合部由该加强板的上端和上述挠性基板的阶差形成。

4.如权利要求1所述的挠性基板的防脱结构,其特征在于,

上述加强板具有连通其表面和反面的欠缺部,

该欠缺部由上述挠性基板堵塞,

上述被卡合部由上述欠缺部形成。

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