[发明专利]用于化学机械平整化的定制抛光垫和制造方法及其应用

权利要求书

1.一种包括用于抛光衬底的单一式抛光垫的制品，所述抛光垫包含这样的聚合物，即该聚合物在垫内的第一和第二区域具有不同的特性，与在相同操作条件下的比较单一式垫相比，所述垫能够使所述衬底的平整性或产量提高，该比较单一式垫在与所述单一式抛光垫的所述不同区域相对应的区域内是均匀的，而在其他方面与所述单一式抛光垫相同。

2.根据权利要求1的制品，其特征在于，所述特性是孔隙率。

3.根据权利要求2的制品，其特征在于，所述聚合物具有在第三和第四区域内不同的第二特性，所述第二特性是硬度。

4.根据权利要求3的制品，其特征在于，所述第一和第三区域是相同区域，所述第二和第四区域是相同区域。

5.根据权利要求1的制品，其特征在于，所述特性是硬度。

6.根据权利要求5的制品，其特征在于，所述垫具有圆形轮廓和旋转轴线，第一区域具有围绕该旋转轴线的圆形轮廓，第二区域具有环形轮廓并且与第一区域相邻，并且第一区域的硬度大于第二区域的硬度。

7.根据权利要求6的制品，其特征在于，所述第一区域和第二区域的硬度差为至少大约5 Shore D。

8.根据权利要求7的制品，其特征在于，所述差为至少大约10Shore D。

9.根据权利要求6的制品，其特征在于，所述垫的圆形轮廓具有一面积量度，所述第一区域占据所述垫的圆形轮廓的所述面积量度的至少大约75％。

10.根据权利要求9的制品，其特征在于，所述第二区域以及所述第一和第二区域之间的界面占据所述垫的圆形轮廓的剩余的面积量度。

11.根据权利要求5的制品，其特征在于，所述聚合物具有在第三和第四区域内不同的第二特性，所述第二特性是所述聚合物的连续性。

12.根据权利要求11的制品，其特征在于，所述第三区域在所述单一式抛光垫内包括一界面，所述第四区域远离所述界面。

13.根据权利要求12的制品，其特征在于，所述制品在所述垫的抛光面内包含固体润滑剂。

14.根据权利要求13的制品，其特征在于，所述固体润滑剂的摩擦系数在大约0.0001和大约0.5之间。

15.根据权利要求13的制品，其特征在于，所述垫包含的所述固体润滑剂按重量计算超过大约5％。

16.根据权利要求1的制品，其特征在于，所述第一和第二区域位于所述单一式抛光垫内。

17.根据权利要求16的制品，其特征在于，所述第一和第二区域另外还位于所述单一式抛光垫的抛光面处。

18.根据权利要求17的制品，其特征在于，所述特性是孔隙率。

19.根据权利要求18的制品，其特征在于，所述聚合物具有在第三和第四区域内不同的第二特性，所述第二特性是硬度。

20.根据权利要求17的制品，其特征在于，所述特性是硬度。

21.根据权利要求1的制品，其特征在于，所述第一和第二区域位于所述单一式抛光垫的抛光面处。

22.根据权利要求21的制品，其特征在于，所述特性是硬度。

23.根据权利要求22的制品，其特征在于，在所述单一式抛光垫中，所述第一区域靠近所述单一式抛光垫的旋转轴线，所述第二区域靠近所述垫的外缘，并且所述第二区域的硬度小于所述第一区域的硬度。

24.根据权利要求1的制品，其特征在于，所述特性是可压缩性。

25.根据权利要求1的制品，其特征在于，所述特性是恢复系数。

26.一种包括这样的抛光垫的制品，该抛光垫沿垂直于该垫的旋转轴线的半径具有第一不均匀特性，其中，所述抛光垫由于所述第一不均匀特性沿该半径的值的差别而改善了半导体晶片的平整化。

27.根据权利要求26的制品，其特征在于，所述值的差别由所述衬底上的器件密度确定。