[发明专利]低成本大量引线框生产有效
申请号: | 200680012837.1 | 申请日: | 2006-02-21 |
公开(公告)号: | CN101160648A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 唐纳德·C·阿博特 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/48;H01L21/44;H01L23/495 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国伟 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低成本 大量 引线 生产 | ||
1.一种用于制作引线框的方法,其包括:
提供引线框材料;
在所述引线框材料中形成多个外部引线;
在所述引线框材料中形成多个内部引线;以及
在所述引线框材料的所有表面上镀敷金属,其中在所述形成所述多个外部引线与所述形成所述多个内部引线之间执行所述镀敷。
2.根据权利要求1所述的方法,其中在一个冲压设备上形成所述外部引线,且在不同的冲压设备上形成所述内部引线。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中在连续金属薄片上提供所述引线框材料;且其中对所述连续金属薄片执行所述引线形成和镀敷步骤。
4.根据权利要求3所述的方法,其中在所述外部引线形成步骤之前、在所述外部引线形成与镀敷步骤之间、在所述镀敷与内部引线形成步骤之间以及在所述内部引线形成步骤之后,将所述薄片缠绕成薄片线圈。
5.根据权利要求4所述的方法,其进一步包括在形成所述内部引线之后清洁所述连续金属薄片,且在清洁之后将所述薄片卷绕到线圈上。
6.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括将隔离纸连同所述连续金属薄片一起缠绕到辊上以盘绕所述薄片。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述引线框材料是连续金属铜片;且其中镀敷在所述引线框材料的所有表面上的所述金属包括镍、钯和金中的一者或一者以上。
8.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括在所述连续金属薄片中形成一个或一个以上索引孔,且在所述形成所述内部引线以及所述形成所述外部引线期间使用所述一个或一个以上索引孔来定位所述连续金属薄片。
9.一种装置,其包括根据权利要求1-8中任一权利要求制作的引线框。
10.一种引线框,其通过包括以下步骤的工艺形成:
提供金属薄片;
用外部引线冲压设备冲压所述金属薄片,从而界定多个外部引线;
在所述金属薄片和外部引线的所有表面上镀敷金属;以及
在镀敷之后用内部引线冲压设备冲压所述金属薄片,从而界定多个具有一个或一个以上未镀敷表面的内部引线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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