[发明专利]沥青类碳纤维、毡以及含有它们的树脂成型体无效
申请号: | 200680013029.7 | 申请日: | 2006-04-13 |
公开(公告)号: | CN101163825A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 平田滋己;原宽;伴哲夫 | 申请(专利权)人: | 帝人株式会社 |
主分类号: | D01F9/145 | 分类号: | D01F9/145;C08K7/06;C08L101/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 庞立志;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沥青 碳纤维 以及 含有 它们 树脂 成型 | ||
1.沥青类碳短纤维混合物,其特征在于,含有第1沥青类碳短纤维和第2沥青类碳短纤维的混合物,且第1沥青类碳纤维与第2沥青类碳纤维的重量比为1∶99~99∶1,其中,
第1沥青类碳短纤维的平均纤维径为5μm以上且小于10μm,纤维径分散度与平均纤维径的比为0.05~0.2,且纤维长为20~6000μm;
第2沥青类碳短纤维的平均纤维径为10μm~20μm,纤维径分散度与平均纤维径的比为0.05~0.2,且纤维长为20~6000μm。
2.如权利要求1所述的沥青类碳短纤维混合物,其中,第1沥青类碳短纤维和第2沥青类碳短纤维的真密度都为1.5~2.5g/cc。
3.如权利要求1或2所述的沥青类碳短纤维混合物,其中,第1沥青类碳短纤维和第2沥青类碳短纤维的纤维轴方向的热传导率都为200W/m·K以上。
4.如权利要求1~3中任意一项所述的沥青类碳短纤维混合物,其中,第1沥青类碳短纤维和第2沥青类碳短纤维至少1方的微晶的六角网面方向的尺寸为5nm以上。
5.碳纤维强化树脂成型体,其特征在于,含有权利要求1~4中任意一项所述的沥青类碳短纤维混合物和基质树脂,且相对于两者的合计该沥青类碳短纤维混合物占3~60容积%。
6.如权利要求5所述的碳纤维强化树脂成型体,其中,基质树脂为热固性树脂、热塑性树脂或热塑性弹性体树脂。
7.如权利要求6所述的碳纤维强化树脂成型体,其中,热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、热固化型聚苯醚树脂或热固化型改性聚苯醚树脂。
8.如权利要求6所述的碳纤维强化树脂成型体,其中,热塑性树脂为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚丙烯、聚乙烯、聚环氧醚酮、聚苯硫醚或这些聚合物各自的共聚物。
9.如权利要求6所述的碳纤维强化树脂成型体,其中,热塑性弹性体树脂为聚酯弹性体。
10.如权利要求9所述的碳纤维强化树脂成型体,其中,聚酯弹性体为含有硬链段和软链段的嵌段共聚物。
11.如权利要求5~10中任意一项所述的碳纤维强化树脂成型体,其是厚度方向的热传导率为1W/m·K以上的平板。
12.电子元件用散热板,其具有权利要求5~11中任意一项所述的碳纤维强化树脂成型体。
13.热交换器,其具有权利要求5~11中任意一项所述的碳纤维强化树脂成型体。
14.权利要求5~11中任意一项所述的碳纤维强化树脂成型体作为电子元件用散热体的应用。
15.权利要求5~11中任意一项所述的碳纤维强化树脂成型体作为热交换体的应用。
16.含有沥青类碳短纤维的碳纤维毡,其特征在于,含有沥青类碳纤维毡和沥青类碳短纤维,所述沥青类碳短纤维的平均纤维径为1~20μm、纤维径分散度与平均纤维径的比为0.05~0.20、且纤维长为20~6000μm;所述沥青类碳短纤维分散在所述沥青类碳纤维毡的空隙中,且所述沥青类碳纤维毡与所述沥青类碳短纤维的重量比为30∶70~95∶5。
17.如权利要求16所述的碳纤维毡,其中,沥青类碳纤维毡为构成其的碳纤维在规定毡的空间中于三维方向上随机分布形成的。
18.如权利要求16或17所述的碳纤维毡,其中,构成沥青类碳纤维毡的碳纤维的微晶六角网面方向的尺寸为5nm以上。
19.如权利要求15~18中任意一项所述的碳纤维毡,其中,构成沥青类碳纤维毡的碳纤维的平均纤维径为1~20μm,并且纤维径分散度与平均纤维径的比为0.05~0.2。
20.如权利要求16所述的碳纤维毡,其中,构成沥青类碳纤维毡的碳纤维和沥青类碳短纤维都具有1.5~2.5g/cc的真密度。
21.如权利要求16所述的碳纤维毡,其中,构成沥青类碳纤维毡的碳纤维和沥青类碳短纤维都具有200W/m·K以上的热传导率。
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