[发明专利]纤维－树脂复合体、叠层体、和印刷线路板以及印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种叠层体，其在纤维和树脂的复合体(a)的至少一面上，具有其表面上待形成金属镀覆层的树脂层(b)。

2.权利要求1所述的叠层体，其中，在上述纤维和树脂的复合体(a)与其表面上待形成金属镀覆层的树脂层(b)之间具有树脂层(c)。

3.权利要求1～2中任一项所述的叠层体，其中，上述纤维和树脂的复合体(a)是B阶段。

4.权利要求1～2中任一项所述的叠层体，其中，上述纤维和树脂的复合体(a)是C阶段。

5.权利要求1～4中任一项所述的叠层体，其中，其表面上待形成上述金属镀覆层的树脂层(b)包含聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂具有通式(1)～(6)中任一项所示的结构中的1种以上的结构，

-R¹_R²__nR³-             …(1)

-R¹-O_R²__n-O-R³-        …(2)  

-R¹-COO_R²-O__n-CO-R³-   …(3)

-R¹_O-R²__n-O-R³-        …(4)

-R¹_COO-R²__n-OCO-R³-    …(5)

式中，R¹和R³表示C_xH_2x所示的2价亚烷基或2价芳香族基团，此外，R⁴表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，R²表示C_xH_2x所示的2价亚烷基或2价亚苯基，另外，n＝3～100，m是1以上的整数。

6.权利要求1～4中任一项所述的叠层体，其中，其表面上待形成上述金属镀覆层的树脂层(b)包含聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂包含硅氧烷结构。

7.权利要求1～4中任一项所述的叠层体，其中，其表面上待形成上述金属镀覆层的树脂层(b)包含聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂通过使酸二酐成分和包含下述通式(7)表示的二胺的二胺成分反应获得，

式中，g表示1以上的整数，此外，R¹¹和R²²各自可以相同，也可以不同，表示亚烷基或亚苯基，R³³～R⁶⁶各自可以相同，也可以不同，表示烷基、苯基或苯氧基。

8.权利要求1～7中任一项所述的叠层体，其中，在上述树脂层(b)上形成金属镀覆层。

9.权利要求8所述的叠层体，其中，上述金属镀覆层是镀铜层。

10.权利要求9所述的叠层体，其中，上述镀铜层含有无电解镀铜层。

11.权利要求1～10中任一项所述的叠层体，其中，以截止值0.002mm测定的算术平均粗糙度Ra计，其表面上形成上述金属镀覆层用的树脂层(b)的表面粗糙度不足0.5μm。

12.权利要求1～11中任一项所述的叠层体，其中，上述纤维和树脂的复合体(a)中使用的树脂是选自环氧树脂、热固化型聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、氢化甲硅烷基固化树脂、双马来酰亚胺树脂、二烯丙基纳迪克酸酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、烯丙基树脂、不饱和聚酯树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂中的至少一种树脂。

13.一种印刷线路板，其使用上述权利要求1～12中任一项所述的叠层体。

14.一种无电解镀覆用材料，其用于在表面上实施无电解镀覆，其中，该无电解镀覆用材料由树脂组合物制成，所述树脂组合物含有纤维和聚酰亚胺树脂的复合体，所述聚酰亚胺树脂包含通式(1)～(6)中任一项所示的结构中的1种以上的结构。