[发明专利]输送误差计测方法、校正方法、描绘方法、曝光描绘方法、描绘装置以及曝光描绘装置无效

专利信息
申请号: 200680013376.X 申请日: 2006-04-19
公开(公告)号: CN101167019A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 福井隆史 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;H01L21/027
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 输送 误差 方法 校正 描绘 曝光 装置 以及
【说明书】:

技术领域

本发明涉及:例如在向投入到制造工序的工件进行图像描绘之前,计测该工件的输送误差的输送误差计测方法;对与向工件的图像描绘相关的描绘位置进行校正的校正方法;向所述工件进行图像描绘的描绘方法;通过曝光向所述工件进行图像描绘的曝光描绘方法;对所述工件进行图像描绘的描绘装置;以及通过曝光向所述工件进行图像描绘的曝光描绘装置。

背景技术

例如,已开发出按照希望的图像图案控制激光束,通过对片状的感光材料进行曝光扫描,制造液晶显示器、等离子显示器等的过滤器或印刷基板的曝光装置。图26表示这样的曝光装置200的概略结构(参考专利文献1)。

曝光装置200具备:例如由六个脚部202支承的长方形状的平台204;沿着在平台204上配置的两个导轨206a、206b可以移动的移动载置台208;在平台204上配置的门型的支柱(column)210;以及固定在支柱210上的、利用激光束照射定位于移动载置台208上的曝光对象物212(工件)的扫描仪214。

工件212通过与移动载置台208一起向箭头方向移送,另一方面从扫描仪214输出的激光束照射在与箭头方向正交的方向上,由此记录二维图像。

在此,扫描仪214例如由以数字微镜设备(DMD)等空间光调制元件作为图案发生器的多个曝光头构成,并构成为利用各曝光头高精细且高速度地记录二维图像图案。

DMD是在硅等半导体基板上二维地排列反射面的角度对应于控制信号而变化的多个微镜的反射镜设备,在将从激光光源输出的激光束用准直仪透镜校准之后,利用控制反射面的角度的DMD选择性地进行反射,通过经由微镜阵列聚光在工件212上,从而进行二维图像图案的记录。

即,在工件212上形成的二维图像图案(简称为图像图案)是由从各曝光头射出的激光束形成的多个图像排列形成的。当然,也可以将多个图像排列在直线上而形成线状的图像图案。

专利文献1:日本特开2004-62155号公报

但是,如果为了对工件进行图案扫描而使移动载置台208移送,则由于移动在移动载置台208产生蛇行,移送台208产生错位,存在在工件212上描绘的图案产生变形的问题。所谓该蛇行是指由于移动载置台208的移动产生的相对于移动载置台208的工件载置面向与移动方向交叉的方向的偏移,由于因移动移动载置台的工件载置面向交叉的方向错开,所以从曝光头向工件212上照射光束的位置错位。

另外,如果为了对载置工件212的移动载置台208进行图案描绘而使移动载置台208移动,则由于移动在移动载置台208上产生俯仰振动,在移动载置台208上产生错位,存在在工件212上描绘的图案产生变形的问题。该所谓俯仰振动是指,移动载置台208向垂直方向的圆弧状的振子振动,由于使移动载置台208的工件载置面倾斜,所以从移动载置台208的上方照射的光束的光路长度变化,该变化量为移动载置台208的工件载置面的扫描间距的偏移。

进而,如果移动载置台208移动,则在移动载置台208上引起偏航动作(移动载置台208向移动方向的动作)在各位置发生差异微妙的蛇行动作、或在各位置发生差异微妙的俯仰振动。

发明内容

本发明正是考虑这样的问题而提出的,其目的在于提供一种输送误差计测方法以及校正方法,其可以高精度地计测伴随着工件的输送的蛇行或俯仰振动等引起的描绘位置的偏移,可以高精度地进行例如之后向工件进行的图像描绘和曝光。

另外,本发明的其他目的在于,提供一种描绘方法、曝光描绘方法、描绘装置以及曝光描绘装置,其可以高精度地计测伴随着工件的输送的蛇行或俯仰振动等引起的描绘位置的偏移,逻辑上将该计测结果反映于描绘图像,可以消除所述蛇行或俯仰振动等引起的曝光位置的偏移,可以高精度且低成本地进行向工件的图像描绘或曝光。

本发明的输送误差计测方法,其特征在于,具有:相对于描绘部相对地输送保持有工件的载置台的输送步骤;对所述工件通过所述描绘部描绘多个测试图案图像的描绘步骤;以及基于在所述工件上描绘的多个测试图案图像的描绘状态至少计测所述工件的相对输送误差的计测步骤。

由此,可以高精度地计测由于伴随着工件的输送的蛇行或俯仰振动等引起的描绘位置的偏移,可以高精度地进行例如之后的向工件的图像描绘和曝光。

而且,在所述方法中,优选所述计测步骤基于在所述工件上连续描绘的多个测试图案图像的描绘状态进行计测。

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