[发明专利]含有含氟芳香族聚合物的组合物和含有含氟芳香族聚合物的层压体

说明书

技术领域

本发明涉及含有含氟芳香族聚合物的组合物和含有含氟芳香族聚合物的层压体。更具体地是，本发明涉及含有含氟芳香族聚合物的组合物和含有含氟芳香族聚合物的层压体，所述组合物和层压体可用在诸如电子材料领域等应用中。

背景技术

由于许多电气产品都是电子控制的，因此，近年来支持这种电子控制的电路板也越来越多地应用于品种日益繁多的各类产品中。作为电路板中的一种的柔性印刷电路板是一种通过向诸如铜箔等金属上粘接聚酰胺之类的塑料膜而形成的电路板。柔性印刷电路板会被暴露在相对较高的温度下。因此，用来形成该电路板的粘合剂组合物需要具有耐热性和优异的粘合性。

传统上使用丙烯酸树脂、聚酯树脂、橡胶-环氧树脂等作为柔性印刷电路板的粘合剂组合物。这样的粘合剂组合物不能满足用于柔性印刷电路板的粘合剂组合物所需的回流焊(solder reflow)的要求，因为所述组合物中使用的树脂本身的耐热性很低。鉴于上述问题，近来已经使用的是利用具有相对较高耐热性的芳香族聚酰胺树脂、芳香族聚酰亚胺树脂等制备的粘合剂组合物。然而，在这种因考虑耐热性而使用芳香族聚酰胺树脂、芳香族聚酰亚胺树脂等制备的粘合剂组合物中，树脂本身却具有较高的吸湿性。因此，焊接时粘合剂组合物中吸收的水分将被加热，粘合剂可能会由此产生气泡，导致粘合力降低。

有关可用于这种粘合剂组合物的树脂组合物，日本特开2003-183495号公报揭露了一种含有氟化合物的树脂组合物，该组合物含有含氟聚(酮醚)和/或聚(醚腈)，和一定配比的环氧树脂和/或酚醛树脂。然而，所述树脂组合物还存在改进的空间，使得所述树脂组合物与基材具有改善的粘合性而不降低耐热性，并且是用于提供优选用于各种基材的粘合剂组合物的树脂组合物。

发明内容

考虑到本领域中的上述状况而作出了本发明。本发明的一个目的是提供：一种组合物，所述组合物具有优异的耐热性并且对于电子材料领域中使用的电路板具有优异的粘合性，可以应用在电路板上作为该板的保护层或粘合剂；和一种层压体，所述层压体具有低吸湿性和优异的耐热性，并且对于电路板具有优异的粘合性，可以用作该板的保护层或粘合层。

关于下述组合物本发明人已经进行了各种研究，所述组合物具有优异的耐热性并且对于基材具有优异的粘合性，并可以在诸如电路板等基材上形成用作粘合剂的层。为提供这种组合物，本发明人考虑了下述三种方法以提供该组合物：(1)向用作该组合物的构成成分的聚合物中引入用于改善粘合性的官能团；(2)向该组合物中加入用于表现耐热性的成分和用于表现粘合性的成分；和(3)在该组合物中含有的热塑性聚合物的熔点以上的温度下处理该组合物，以表现出粘合性。然而，在方法(1)中，如果向聚合物中引入诸如氢基和氨基等用于改善粘合性的官能团，则聚合物会容易吸收水分，因此可能在焊接电路板时导致气泡的产生。在方法(2)中，可以提到环氧化合物的固化产物作为用于表现粘合性的成分。然而，其中存在下述问题。如果增加环氧化合物的固化产物的成分，则粘合性得到改善，但是固化产物变得具有硬脆性。另一方面，如果降低该环氧化合物的固化产物的成分，则粘合性会降低。在方法(3)中存在下述问题。如果使用热塑性聚合物在器件上形成层压体或粘合膜，通常在该聚合物的熔点以上的温度下对该聚合物进行处理以粘接在该器件上。然而，如果器件制备步骤中的温度为该聚合物的熔点以上，则层压体或粘合膜可能会发生明显的偏移，这是因为含有聚合物的层会变为液态并容易移动。

本发明人已经注意到含氟芳香族聚合物是一种具有耐热性的化合物。本发明人发现，在通过向环氧化合物中加入含氟芳香族聚合物和引发剂而制备的组合物中，使用用量比环氧化合物的固化组合物少的环氧化合物以及酚化合物，这是通常已知的，可以确保对组合物基材的粘合性。因此，通过提高含氟芳香族聚合物的配比，可以提供一种能够消除硬脆性，同时确保对于基材的粘合性的组合物。这种组合物表现出了充分的粘合性，并且不会向聚合物中引入用于改善粘合性的官能团。因此，可以防止焊接时，因为聚合物吸收的水分造成的在电路板上形成的该组合物的层中的气泡。