[发明专利]用于降低电压微分的装置无效
申请号: | 200680014292.8 | 申请日: | 2006-04-27 |
公开(公告)号: | CN101167227A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 拉尔斯·利耶斯特兰德;芒努斯·贝克曼 | 申请(专利权)人: | ABB技术有限公司 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04;H01F27/34;H01H33/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李德山;杨生平 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 降低 电压 微分 装置 | ||
1.一种用于对通过套管(1)与导体(6)连接的电气元件(2)降低电压微分的装置,包括适于承载通过电套管(1)从导体(6)到电气元件(2)的电流的导体元件(8),其特征在于,该装置包括连接在所述导体元件(8)和地(4)之间的电容器(3),其中所述电容器(3)的电容适于当出现瞬态超压时降低相对于时间的电压微分,该电容器(3)被配置在所述套管(1)中。
2.根据权利要求1的装置,其特征在于,所述电容器(3)包括逐层缠绕的多层导电材料,以及逐层缠绕的多层电绝缘材料。
3.根据权利要求2的装置,其特征在于,所述导电材料连同所述绝缘材料由金属化膜(13)组成。
4.根据权利要求2的装置,其特征在于,所述各层(13)被设置成缠绕导体元件(8)。
5.根据权利要求4的装置,其特征在于,围绕所述导体元件(8)设置绝缘管(12),且所述各层(13)被设置在所述绝缘管(12)外部。
6.根据权利要求4的装置,其特征在于,所述套管(1)由绝缘材料所组成的壳体(11)围绕,所述各层(13)被设置在所述套管(1)的壳体(11)内部。
7.根据以上权利要求中任何一项的装置,其特征在于,所述电容器(3)连接在所述导体元件(8)与地(4)之间。
8.根据以上权利要求中任何一项的装置,其特征在于,所述电容器(3)的大小在区间1nF-1μF内。
9.根据以上权利要求中任何一项的装置,其特征在于,所述电气元件(2)包括通过所述套管与所述电导体(8)连接的线圈(7),其中所述电容器(3)的电容适于当出现瞬态超压时降低相对于时间的电压微分,所述电容器(3)被配置在所述套管(1)中。
10.根据权利要求1-8中任何一项的装置,其特征在于,所述电气元件(2)是高压断路器,所述电容器(3)的电容在区间5nF-25nF内。
11.使用根据权利要求1-9中任何一项的装置来降低要用于高于1Kv的电压的变压器中线圈(7)的电压微分。
12.使用根据权利要求1-9中任何一项的装置来降低要用于高于36Kv的电压的变压器中线圈(7)的电压微分。
13.使用根据权利要求1-9中任何一项的装置来降低电抗器中线圈(7)的电压微分。
14.使用根据权利要求1-8,10中任何一项的装置来降低要用于高于1Kv的电压的高压断路器的电压微分。
15.使用根据权利要求1-8,10中任何一项的装置来降低要用于高于36Kv的电压的高压断路器的电压微分。
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