[发明专利]电子元件载带封装及电子元件馈送设备无效
申请号: | 200680014468.X | 申请日: | 2006-05-16 |
公开(公告)号: | CN101167417A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 佐保秀浩;西田裕吉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 肖鹂 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 封装 馈送 设备 | ||
1.一种电子元件载带封装,该电子元件载带封装用于在电子元件安置设备中馈送电子元件,该电子元件安置设备从带馈送器取出所述电子元件并将其安置于基板上,且在该电子元件载带封装中,保持所述电子元件的载带以缠绕在带卷轴的状态被收纳,该电子元件载带封装包括:
支座,可滑动地安装在所述载带内;
数据存储单元,其中存储介质保持在所述支座内,该存储介质是可写入和可读取的且预先被写入包含保持在所述载带内电子元件的识别信息的载带信息,
其中所述支座配备有带插入部和安装部,所述载带可滑动地插入所述插入部,且所述安装部用于将所述支座可拆卸地安装和保持在所述带馈送器上,以及
在至少所述载带安装在所述带馈送器的时刻,所述数据存储单元安装在所述载带的前端部上。
2.如权利要求1所述的电子元件载带封装,其中所述存储介质包括IC标签。
3.一种电子元件馈送设备,从在缠绕状态下保持所述载带的带卷轴导出时,通过带馈送器逐个节距地馈送保持电子元件的载带,由此将电子元件馈送到安装头,所述电子元件馈送设备包括:
支座,可滑动地安装在所述载带内;
数据存储单元,其中存储介质保持在所述支座内,该存储介质是可写入和可读取的且预先被写入包含电子元件的识别信息的载带信息;
数据读取装置,布置于带馈送通道内用于从可滑动地安装在从所述带卷轴导出的所述载带上的所述数据存储单元的存储介质读取数据,使得所述载带贯穿进入所述带馈送器;以及
读取控制装置,用于控制所述数据读取装置以读取所述载带信息。
4.如权利要求3所述的电子元件馈送设备,还包括识别装置,基于包含在所读取的所述载带信息内的该识别信息来识别所述载带的适当性。
5.如权利要求3所述的电子元件馈送设备,还包括:
数据写入装置,布置成与所述数据读取装置一起用于将数据写入所述存储装置;以及
写入控制装置,用于控制所述数据写入装置以将有关收纳于所述带卷轴内的载带的信息写入所述存储介质。
6.如权利要求5所述的电子元件馈送设备,其中所述存储介质为IC标签;且所述数据读取装置和所述数据写入装置为该IC标签的读取器和写入器。
7.如权利要求5所述的电子元件馈送设备,还包括剩余元件数目计算装置,用于计算所述带卷轴内剩余元件的数目;以及
其中所述写入控制装置控制所述写入控制装置以将所述剩余元件数目写入所述存储介质。
8.在下述的电子元件馈送设备中,提供了一种用于管理保持在载带上的电子元件的信息的元件信息管理方法,其中在该电子元件馈送设备中,从在缠绕状态下保持载带的带卷轴导出时,用于通过带馈送器逐个节距地馈送保持电子元件的载带,由此将电子元件馈送到安装头,其中数据存储单元附着到所述载带,存储介质保持在可滑动地安装在所述载带内的支座内,该存储介质是可写入和可读取的且预先被写入包含保持在所述载带内电子元件的识别信息的载带信息,所述方法包括步骤:
当所述载带通过将所述带卷轴保持于所述卷轴保持单元而安装在所述带馈送器上时,通过布置于带馈送通道内的数据读取装置从可滑动地安装在所述载带上的所述数据存储单元的存储介质中读出所述载带信息,其中所述载带通过该带馈送通道导入所述带馈送器;以及
基于包含在所读取的所述载带信息内的该识别信息来识别所述载带的适当性。
9.如权利要求8所述的电子元件馈送设备中的元件信息管理方法,还包括下述步骤:通过布置于带馈送通道内的数据写入装置,将所述带卷轴内的剩余元件数目的数据写入所述存储介质。
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