[发明专利]双面柔性印刷基板的制造方法及双面柔性印刷基板

说明书

技术领域

本发明涉及具有足够的耐热性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性印刷基板的制造方法。

背景技术

柔性印刷基板是在高分子绝缘膜的表面形成了导体电路的具有可挠性的电路板，近年来被大量用作实现电子设备的小型化、高密度化的装置。其中，使用芳族聚酰亚胺作为绝缘膜的基板占据主流。以往的柔性印刷基板通过以粘接剂贴合聚酰亚胺膜和铜箔的方法制造，因此耐热性、难燃性、电气特性、密合性等物性由所用粘接剂决定，聚酰亚胺的各种良好的特性无法充分发挥。作为解决该问题的方法，采用通过在金属箔上直接涂布聚酰胺酸(聚酰亚胺的前体)的清漆并除去溶剂、固化来制造的方法(专利文献1)。此外，最近随着基板的高密度化，在聚酰亚胺膜的两侧贴合铜箔的双面柔性基板的需求不断增加。对于该双面柔性印刷基板的情况，通常提出有在上述的单面柔性印刷基板上涂布热塑性聚酰亚胺等并以高热层合铜箔的方法。此外，专利文献2或3中记载了在不使用这些聚酰亚胺膜的情况下，可将粘接聚酰亚胺膜和金属箔的粘接剂层用作绝缘膜的可能性。

专利文献1：日本专利特开昭61-245868号公报

专利文献2：WO02/00791号公报

专利文献3：WO2004/048436号公报

发明的揭示

对于单面柔性印刷基板的情况，如果采用通过在金属箔上直接涂布聚酰胺酸(聚酰亚胺的前体)的清漆并除去溶剂、固化来制造的方法，则可以解决前述的粘接剂引发的各特性下降的问题。然而通常使聚酰胺酸热固化的工序需要在250～350℃的高热下加热2～5小时，在生产性方面存在问题。此外，聚酰胺酸的缩合工序中固化收缩大，因此存在制造后柔性印刷基板卷曲的问题。此外，制造双面柔性印刷基板的情况下，除了该单面柔性印刷基板的制造上的难点之外，还需要使用热塑性聚酰亚胺，它的熔点通常高达200℃以上，加热熔融需要大规模的设备。

本发明人鉴于这样的现状，以不需要在高温下长时间固化的工序且固化收缩小的双面柔性基板为目标进行了认真研究，从而完成了本发明。

即，本发明提供如下的发明。

(1)双面柔性印刷基板的制造方法，该方法由将含有以下述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；

式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar¹、Ar³为二价的芳族基，Ar²为具有酚性羟基的二价芳族残基。

(2)通过上述(1)所述的制造方法得到的双面柔性印刷基板。

(3)双面柔性印刷基板，该基板由含酚性羟基的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂形成的绝缘层及设置于其两面的金属箔这3层构成。

本发明的制造方法简便，不需要大规模的设备，成本较低。通过本发明得到的双面柔性基板具有接近于使用聚酰亚胺时的耐热性、难燃性的同时，可以在更一般的环氧树脂的固化条件下制造，因此在工业上是非常有利的。

实施发明的最佳方式

作为本发明中所使用的金属箔，可以例举铜、铝、铁、金、银、镍、钯、铬、钼等或它们的合金，为了提高与树脂层的粘接性，可以通过电晕放电、砂磨、镀覆、铝醇盐、铝螯合物、硅烷偶联剂等实施机械或化学的表面处理。其中，特别好是铜箔。铜箔的种类可以是电解铜箔，也可以是压延铜箔。金属箔的厚度通常为3～50μm，较好是4～40μm。

本发明中所用的芳族聚酰胺树脂只要是具有酚性羟基的聚酰胺树脂即可，没有特别限制地使用，较好是以下述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂。该芳族聚酰胺树脂可以根据例如日本专利特开平8-143661号公报等中所记载的方法获得。

式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar¹、Ar³为二价的芳族基，Ar²为具有酚性羟基的二价芳族残基。

以下，对本发明中所用的芳族聚酰胺树脂的制法进行说明。前述以式(1)表示的聚酰胺树脂可以通过在溶剂中加入相对于芳族二羧酸的摩尔数过量的芳族二胺进行缩聚而获得。

芳族二羧酸和芳族二胺的缩聚反应较好是在作为缩合剂的芳族亚磷酸酯和吡啶衍生物的存在下进行。