[发明专利]识别标签封装和无线识别系统

权利要求书

1.一种ID标签封装，包括：

ID标签，包括IC芯片与无线通信用的天线；以及

结构体，覆盖ID标签，具有用于减少至少外部的金属或水的存在所引起的电磁波的衰减所需的厚度，并且包括可以缓和来自外部的压力的弹性层。

2.如权利要求1所述的ID标签封装，其特征在于，

所述结构体的表面位于从ID标签的整个表面大致一定的距离。

3.如权利要求1所述的ID标签封装，其特征在于，

所述结构体的厚度被决定为，通信时到达ID标签的电磁波的能量为至少使ID标签动作所需的能量以上。

4.如权利要求1所述的ID标签封装，其特征在于，

所述结构体由椭圆球状、球状、以及多面体形状的任一形状构成。

5.如权利要求1所述的ID标签封装，其特征在于，

所述结构体由多层构成，并包括具有高介电常数的材料层。

6.如权利要求5所述的ID标签封装，其特征在于，

所述高介电常数的材料层由陶瓷构成。

7.如权利要求5所述的ID标签封装，其特征在于，

所述多层中的一个是空气层。

8.如权利要求5所述的ID标签封装，其特征在于，

所述弹性层是由橡胶、塑料、高分子材料、动物或植物的纤维、合成纤维、以及泡沫型树脂的任一个或者它们的组合来构成。

9.如权利要求8所述的ID标签封装，其特征在于，

所述结构体的表面被耐热性的材料层覆盖。

10.如权利要求1所述的ID标签封装，其特征在于，

所述结构体还包括安装单元，用于安装来自通过ID标签所识别的对象物的电缆。

11.一种RFID系统，包括ID标签封装、可以与上述ID标签封装进行无线通信的读取器/写入器、以及与上述读取器/写入器进行通信的主计算机，其特征在于，

上述ID标签封装包括：

ID标签，包括IC芯片与无线通信用的天线；以及

结构体，覆盖ID标签，具有用于减少至少外部的金属或水的存在所引起的电磁波的衰减所需的厚度，并且包括可以缓和来自外部的压力的弹性层。