[发明专利]光掩模的制作和检查的结构和方法

权利要求书

1.一种光掩模，包括：

单元区，所述单元区包括一个或多个芯片区和一个或多个截口区，每个芯片区包括与集成电路芯片的特征相应的不透明和透明子区的图样，每个截口区包括与集成电路截口的特征相应的不透明和透明子区的图样；

与副本区的边相邻地形成的透明区，所述副本区包括作为所述单元区的至少一部分的副本的不透明和透明子区；以及

在所述透明区和所述单元区之间的不透明区。

2.根据权利要求1所述的光掩模，其中，所述副本区包括所述一个或多个芯片区中的一个芯片区的全部或小于整个的部分的副本。

3.根据权利要求1所述的光掩模，其中，所述副本区包括所述一个或多个截口区中的一个截口区的全部或小于整个的部分的副本。

4.根据权利要求3所述的光掩模，其中，所述透明区进一步包括附加副本区，所述附加副本区包括所述一个或多个截口区中的所述截口区的全部或小于整个的部分的附加副本。

5.根据权利要求1所述的光掩模，其中，所述副本区包括所述一个或多个截口区中的一个截口区的全部或小于整个的部分的副本和所述一个或多个芯片区中的一个芯片区的全部或小于整个的部分的副本。

6.根据权利要求1所述的光掩模，其中，所述透明区完全围绕所述副本区。

7.根据权利要求1所述的光掩模，其中，所述不透明区完全围绕所述单元区。

8.根据权利要求6所述的光掩模，其中，所述不透明区完全围绕所述单元区和所述透明区。

9.根据权利要求1所述的光掩模，

其中，所述单元区具有第一、第二、第三和第四边，所述第一边对着所述第二边，所述第三边对着所述第四边，所述透明区具有与所述单元区的所述第一边相邻并平行的边。

10.根据权利要求9的光掩模，进一步包括第二透明区、第三透明区和第四透明区，所述第二透明区具有与所述单元区的所述第二边相邻并平行的边，所述第三透明区具有与所述单元区的所述第三边相邻并平行的边，所述第四透明区具有与所述单元区的所述第四边相邻并平行的边。

11.根据权利要求10的光掩模，进一步包括包含不透明和透明子区的附加副本区，所述不透明和透明子区至少是所述芯片区的附加部分的副本，所述附加副本区被安置在所述第二、第三和第四透明区的一个或多个内。

12.根据权利要求1的光掩模，

其中，所述单元区具有第一边和相对的第二边以及第三边和相对的第四边，所述第一和第二边每个都具有相同的第一长度，所述第三和第四边每个都具有相同的第二长度；

其中，所述透明区具有长度为第三长度的第一边，所述透明区的所述第一边与所述单元区的所述第一边相邻并平行；以及

其中，所述第三长度大于所述第二长度。

13.一种检查光掩模的方法，包括：

提供所述光掩模，所述光掩模包括：

单元区，所述单元区包括一个或多个芯片区和一个或多个截口区，每个芯片区包括与集成电路芯片的特征相应的不透明和透明子区的图样，每个截口区包括与集成电路截口的特征相应的不透明和透明子区的图样；

与副本区的边相邻地形成的透明区，所述副本区包括作为所述单元区的至少一部分的副本的不透明和透明子区；以及

在所述透明区和所述单元区之间的不透明区；

进行所述副本区的图像扫描；

进行与所述副本区相应的、所述单元区的部分的图像扫描；

进行比较，该比较包括比较所述副本区的所述图像扫描与所述单元区的相应部分的所述图像扫描；以及

基于所述比较确定在所述单元区的所述相应部分中的潜在缺陷的位置，或者基于所述比较既确定在所述单元区的所述相应部分中的所述潜在缺陷的位置，也确定在所述副本区中的潜在缺陷的相应位置。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：

显示在所述位置上的、与所述副本区相应的、所述单元区的所述图像扫描的表示，或者既显示在所述位置上的、与所述副本区相应的、所述单元区的所述图像扫描的表示，又显示在所述相应位置上的、所述单元区的所述图像扫描的表示。