[发明专利]半导体装置、电源装置及信息处理装置无效
申请号: | 200680015164.5 | 申请日: | 2006-06-16 |
公开(公告)号: | CN101171678A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 梅本清贵 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L21/8234;H01L27/04;H01L27/088;H02M3/155 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 电源 信息处理 | ||
技术领域
本发明涉及一种使用MOS晶体管作为输出装置的半导体装置。
背景技术
如图9所示,常规的电源装置通过打导通和截止输出MOS晶体管900的栅极,经由输出端子30输出所需的输出电压。这里,在输出MOS晶体管900的源极区和漏极区之间,通常存在作为寄生器件的体二极管BD。因而,如果由于某些原因,在输入端子20和输出端子30之间施加反向偏置,那么电流将通过体二极管BD而在源极和漏极之间流动,并且这使得不可能在源极区和漏极区之间绝缘。
在如下列出的专利文件1中,公开了一种克服由于体二极管BD的存在而导致的上述问题的方法。然而,这种方法需要多个开关。因此需要很大的电路面积。而且,这种方法使用串连的MOS晶体管,因而在稳定输出状态时,在MOS晶体管两端存在高导通状态电阻,导致效率低下。
图10中所示的另一种方法是,将MOS晶体管910的背栅极连接到基准电势,从而不能形成体二极管BD。这使得可以将源极区和漏极区之间绝缘。
当采用图10中所示的配置时,MOS晶体管910工作在非饱和区。因而,下面的公式(1)(非饱和区公式)给出了MOS晶体管910的漏极电流Id。在公式(1)中,参数Vgs表示MOS晶体管910的栅极-源极电压,以及参数Vds表示MOS晶体管910的漏极-源极电压。
[公式1]
下面的公式(2)给出了公式(1)中的参数K。在公式(2)中,参数W表示MOS晶体管的沟道宽度,参数L表示MOS晶体管的沟道长度,参数εsi表示硅的介电常数,参数tox表示栅极氧化膜的厚度,以及参数μ表示沟道中的载流子迁移率。
[公式2]
下面的公式(3)给出了公式(1)中的器件阈值电压Vt。在公式(3)中,参数Vt0表示由所使用的工艺决定的器件阈值电压,参数γ和Φf是由工艺确定的因数,以及参数Vbs表示背栅极-源极电势差。
[公式3]
专利文件1:JP-A-H10-341141
专利文件2:JP-A-S62-030421
发明内容
本发明要解决的问题
当然,采用图10中所示的配置有助于去除体二极管,因而有助于将MOS晶体管910的源极区和漏极区绝缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造