[发明专利]大容量薄型模块系统和方法

权利要求书

1.一种电路模块，包括：

(a)刚性基板，其具有边缘和两个相对的横向侧面，以及在所述基板的两个相对的横向侧面中的至少一个上可接近的热沉；以及

(b)柔性电路，其具有第一和第二侧面，所述柔性电路的所述第一侧面具有适于连接到电路板插槽的多个触点，并且所述柔性电路的所述第一和第二侧面中的至少一个组装有多个存储器CSP，所述柔性电路的第二主侧面组装有AMB，绕所述刚性基板的边缘设置所述柔性电路，从而将所述AMB设置成与所述热沉热接触。

2.如权利要求1所述的电路模块，其中所述刚性基板由导热材料构成。

3.如权利要求1或2所述的电路模块，其中所述基板呈现出至少一个扩展部。

4.如权利要求2或3所述的电路模块，其中所述刚性基板由铝构成。

5.如权利要求1、2或3所述的电路模块，其中所述热沉的至少一部分提供凹槽，所述AMB的一部分至少部分地置入所述凹槽。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的电路模块，其中所述热接触通过导热粘合剂实现。

7.如权利要求1所述的电路模块，其中所述柔性电路的所述第一和第二侧面组装有多个存储器CSP。

8.如权利要求1所述的电路模块，其中所述刚性基板进一步包括柔性支撑体。

9.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉由铜构成。

10.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉由导热的非金属材料构成。

11.如权利要求1或3所述的电路模块，其中所述刚性基板呈现出可通过其接近所述热沉的窗口。

12.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉横跨所述刚性基板的窗口。

13.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉覆盖所述刚性基板的窗口。

14.一种电路模块，包括：

(a)刚性基板，其具有边缘和两个相对的横向侧面，所述刚性基板具有穿过所述基板的窗口；

(b)热沉，可以在所述窗口中接近所述热沉的至少一部分；

(c)柔性电路，其具有第一和第二侧面，所述柔性电路的所述第一侧面具有适于连接到电路板插槽的多个触点，并且所述柔性电路的所述第一和第二侧面中的至少一个组装有多个第一类型的CSP，所述柔性电路的第二主侧面组装有至少一个第二类型的CSP，绕所述刚性基板的边缘设置所述柔性电路，从而将所述至少一个第二类型的CSP设置成与所述热沉热接触。

15.如权利要求14所述的电路模块，其中所述刚性基板由导热材料构成。

16.如权利要求14所述的电路模块，其中所述热沉配置有凹槽，至少一个所述第二类型的CSP的一部分至少部分地置入所述凹槽。

17.如权利要求14所述的电路模块，其中所述基板呈现出柔性支撑体。

18.如权利要求14所述的电路模块，其中所述刚性基板由金属导热材料构成。

19.如权利要求14所述的电路模块，其中所述基板由铝构成。

20.如权利要求14所述的电路模块，其中所述热沉由铜构成。

21.如权利要求14所述的电路模块，在所述柔性电路中还包括至少一个对准孔，以用于在装配期间将所述柔性电路与所述基板对准。

22.如权利要求14所述的电路模块，其中所述柔性电路包括多于一个的导电层。

23.如权利要求14所述的电路模块，其中所述柔性电路包括四个导电层。