[发明专利]用于清除蚀刻后和灰化的光致抗蚀剂残余物及大部分光致抗蚀剂的组合物

权利要求书

1.用于清洁微电子基板的组合物，其含有下列成分：

(a)至少一种水溶性或可与水混合的有机溶剂，

(b)至少一种未中和的含磷的无机酸，和

(c)水，

其中所述组合物不含有机胺、羟胺和会中和含磷无机酸成分的强碱。

2.如权利要求1的组合物，其中可与水混合的有机溶剂占组合物重量的约35％到约95％，且有机溶剂成分与未中和的含磷无机酸的重量比例范围为约3∶1到约40∶1。

3.如权利要求2的组合物，其中基于组合物的重量，组合物中含有的水的量为约5％到约10％。

4.如权利要求1的组合物，其中未中和的含磷的无机酸包括选自下列的酸：亚磷酸(H₃PO₃)、次磷酸(H₃PO₂)和磷酸(H₃PO₄)。

5.如权利要求4的组合物，其中水溶性或可与水混合的有机溶剂成分选自N-甲基吡咯烷酮、环丁砜、二甲亚砜、二甘醇、丙二醇和二甲基乙酰胺。

6.如权利要求2的组合物，其中未中和的含磷的无机酸包括选自下列的酸：亚磷酸(H₃PO₃)、次磷酸(H₃PO₂)和磷酸(H₃PO₄)。

7.如权利要求6的组合物，其中水溶性或可与水混合的有机溶剂成分选自N-甲基吡咯烷酮、环丁砜、二甲亚砜、二甘醇、丙二醇和二甲基乙酰胺。

8.如权利要求6的组合物，其中未中和的含磷的无机酸包括亚磷酸(H₃PO₃)。

9.如权利要求6的组合物，其中未中和的含磷的无机酸包括次磷酸(H₃PO₂)。

10.如权利要求1的组合物，其中还包括1-羟基乙烷-1，1-二膦酸作为腐蚀抑制剂。

11.一种清洁微电子基板的方法，所述基板含有光致抗蚀剂聚合材料、残余物和金属，该方法包括使基板与清洁组合物接触足够的时间以清洁基板，其中所述清洁组合物包括下列成分：

(a)至少一种水溶性或可与水混合的有机溶剂，

(b)至少一种未中和的含磷的无机酸，和

(c)水，

其中所述组合物不含有机胺、羟胺和会中和含磷无机酸成分的强碱。

12.如权利要求11的方法，其中可与水混合的有机溶剂占组合物重量的约35％到约95％、且有机溶剂成分与未中和的含磷无机酸的重量比例范围为约3∶1到约40∶1。

13.如权利要求12的方法，其中基于组合物的重量，组合物中含有的水的量为约5％到约10％。

14.如权利要求11的方法，其中未中和的含磷的无机酸包括选自下列的酸：亚磷酸(H₃PO₃)、次磷酸(H₃PO₂)和磷酸(H₃PO₄)。

15.如权利要求14的方法，其中水溶性或可与水混合的有机溶剂成分选自N-甲基吡咯烷酮、环丁砜、二甲亚砜、二甘醇、丙二醇和二甲基乙酰胺。

16.如权利要求12的方法，其中未中和的含磷的无机酸包括选自下列的酸：亚磷酸(H₃PO₃)、次磷酸(H₃PO₂)和磷酸(H₃PO₄)。

17.如权利要求16的方法，其中水溶性或可与水混合的有机溶剂成分选自N-甲基吡咯烷酮、环丁砜、二甲亚砜、二甘醇、丙二醇和二甲基乙酰胺。

18.如权利要求16的方法，其中未中和的含磷的无机酸包括亚磷酸(H₃PO₃)。