[发明专利]基于适应性热量的频率边界控制

说明书

技术领域

一般来说，本发明的一个或多个实施例涉及热量管理。具体地说，某些实施例涉及缩小热量管理控制器所选的操作点之间的范围(range)。

背景技术

计算系统的普及持续增长，以及对更复杂的处理体系结构的需求达到新的高峰。因此，现代工作负荷和微处理器可能消耗更多功率，并且产生比以前更多的热量。实际上，所产生的热量可能限制性能，并且需要较昂贵的热量解决方案。已经开发了基于软件的热量管理解决方案来解决这个问题，但是，这些解决方案的一部分要求监测复合变量，并且可能导致较高的计算成本。另外，基于软件的解决方案的反应时间对于某些紧急情况可能是不可接受的。

另一方面，基于硬件的热量管理解决方案更迅速地进行反应，同时甚至少量输入数据对于适当的性能是足够的。例如，某些方式在温度较高时将处理器频率降低到更低的频率，以限制功耗和发热。当温度下降时，工作频率可转回到最大频率。因此，这样一种解决方案可能能够根据相对有限数量的数据来进行遏制(throttling)判定(即，温度是高于还是低于给定阈值)。

如果使用模型没有受到过分的热限制(例如最佳遏制只是小于最大频率的百分之几)，则未使用潜力的风险可能相当低。然而，对于受到严格的热限制的系统，这样一种方式可能导致相隔很大的两个频率之间的交替的性能损失的风险过高。由于微处理器可能变得越来越受到热限制，所以这个问题的重要性可能增加。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种方法，包括：

确定处理器的温度低于某个阈值，所述处理器具有上操作点和下操作点；以及

响应所述确定来使所述上操作点和下操作点相互靠近。

根据本发明的第二方面，提供了一种装置，包括：

热量管理控制器，确定处理器的温度低于某个阈值，所述处理器具有上操作点和下操作点，所述热量管理控制器响应对所述温度低于所述阈值的确定来使所述上操作点和下操作点相互靠近。

根据本发明的第三方面，提供了一种系统，包括：

存储器；

处理器，耦合到所述存储器，所述处理器具有耦合到所述存储器的存储控制集线器、上操作点、下操作点以及确定所述处理器的温度低于某个阈值的热量管理控制器，所述热量管理控制器响应低于所述阈值的所述温度来使所述上操作点和下操作点相互靠近。

根据本发明的第四方面，提供了一种包含已存储的指令集的机器可读介质，在由机器执行时，所述指令集使所述机器执行包括以下步骤的方法：

确定处理器的温度低于某个阈值，所述处理器具有上操作点和下操作点；以及

响应所述确定来使所述上操作点和下操作点相互靠近。

根据本发明的第五方面，提供了一种方法，包括：

确定处理器的温度低于某个阈值，所述处理器具有上频率设定和下频率设定；

确定所述处理器的热状态的稳定性；

计算所述上频率设定与所述下频率设定之间的平均值；

根据所述平均值来选择所述下频率设定的更大值；

根据所述平均值来选择所述上频率设定的更小值；

将所述上频率设定应用于所述处理器；

检测定时器中断；

保存所述上频率设定和所述下频率设定；

选择所述上频率设定的更大值以获得提高的上频率设定；以及

将所述提高的上频率设定应用于所述处理器。

附图说明

通过阅读以下说明和所附权利要求书并参照以下附图，本领域的技术人员将会很清楚本发明的实施例的各种优点，附图包括：

图1是根据本发明的一个实施例的处理器的实例的框图；

图2是根据本发明的一个实施例的状态机的实例的简图；

图3是根据本发明的一个实施例的热量管理控制器的实例的简图；

图4是根据本发明的一个实施例的系统的实例的简图；

图5是根据本发明的一个实施例的热量管理的方法的实例的流程图；

图6是根据本发明的一个实施例的冷态控制的过程的实例的流程图；

图7是根据本发明的一个实施例的热态控制的过程的实例的流程图；以及

图8是根据本发明的一个备选实施例的系统的实例的简图。

具体实施方式