[发明专利]多层布线结构及其制造方法

权利要求书

1.一种多层布线结构的制造方法，包括：

在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；

使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；

固化夹层绝缘膜的步骤；

在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。

2.如权利要求1所述的多层布线元件的制造方法，其特征在于，在基本上与通孔柱的头部对齐时，所述丝网掩膜的非喷射区域围绕所述通孔柱向外延伸10-50μm。

3.一种多层布线结构的制造方法，包括：

在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；

以喷墨法或者分散器法在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱的头部的高度；

固化夹层绝缘膜的步骤；和

在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。

4.如权利要求1所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过丝网印刷法形成。

5.如权利要求1所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过分散器法形成。

6.如权利要求1所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过喷墨法形成。

7.一种多层部件结构的制造方法，包括：

在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；

使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时将非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；

在低于夹层绝缘膜固化温度的温度下加热夹层绝缘膜的步骤；

固化夹层绝缘膜的步骤；

在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，该第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。

8.如权利要求7所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，在印刷所述夹层绝缘膜的步骤中，当基本上与所述通孔柱的头部对齐时，所述丝网掩膜的非喷射区域围绕带有一个侧部的所述通孔柱向外延伸10-50μm。

9.一种多层布线结构的制造方法，包括：

在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；

以喷墨法或者分散器法在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱的头部的高度；

在低于夹层绝缘膜固化温度的温度下加热夹层绝缘膜的步骤；

固化夹层绝缘膜的步骤；和

在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。

10.如权利要求7所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过丝网印刷法形成。

11.如权利要求7所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过分散器法形成。

12.如权利要求7所述的多层布线结构的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通过喷墨法形成。

13.一种多层布线结构，包括：

形成在第一金属布线元件上的夹层绝缘膜；

形成在夹层绝缘膜上的第二金属布线元件；和

形成在第一金属布线元件上的通孔柱，该通孔柱延伸穿过夹层绝缘膜，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱连接；

其中通孔柱的头部延伸出夹层绝缘膜。

14.如权利要求13所述的多层布线结构，其特征在于，延伸出所述夹层绝缘膜的所述通孔柱的头部被所述第二金属布线元件覆盖。

15.如权利要求13所述的多层布线结构，其特征在于，延伸出所述夹层绝缘膜的所述通孔柱的头部延伸穿过所述第二金属布线元件。

16.一种印刷板，包括权利要求13所述的多层布线结构。